[发明专利]光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法。

背景技术

近年来，可实现高速且大容量数据通信的光通信网正在扩大。今后，该 光通信网向民用设备的搭载是预想之中的事情。而且，正在寻求一种电气输 入输出的光数据传输线(光缆)，该光缆与当前的电线没有什么不同，可以作 为数据转输的高速大容量化、干扰对策、在设备内的基板间进行数据传输的 用途来使用。作为该光缆，当考虑到可挠性时，优选使用薄膜光波导。

光波导由折射率大的芯、和接触设置于该芯周围的折射率小的包层形成， 将入射到芯的光信号在由该芯和包层的边界重复全反射的同时进行传送。另 外，薄膜光波导因芯及包层由柔软的高分子材料构成而具有柔软性。

将该具有柔性的薄膜光波导作为光缆使用的光传输模块通常具备以下部 件。即，光传输模块具备：光电转换元件(受发光元件)，其与光波导进行光 学耦合；基板，其具有与该光电转换元件连接的电气配线；电连接装置，其 将电气配线和光电转换元件进行电连接。另外，受发光元件是具有将电信号 转换为光信号而进行发送、接收光信号且转换为电信号的功能的元件。在现 有光传输模块中，作为将电气配线和光电转换元件进行电连接的电连接装置， 使用引线接合(例如，专利文献1)。

图18(a)是该现有光波导模块201的立体图，图18(b)是其侧面剖面 图，图18(c)是气密封装的光波导模块201的立体图。

如这些图所示，在辅助支座220上安装有光波导薄膜210，通过其端面的 反射镜面反射，在与受发光元件230之间，进行光的传输。另外，在IC封装 件240上形成有用于载置光波导薄膜210的辅助支座220。在IC封装件240 上形成有电极242，电极242通过配线246与受发光元件230的受发光点232 进行电连接。即，电极242和受发光点232通过配线246的接合线接合进行 电连接。

另外，作为光传输模块的构成的另一例，例如列举有专利文献2及3所 公开的光传输模块。

如图19所示，专利文献2所公开的光传输模块的构成为：薄膜光配线311 和光器件314通过补片310而粘接。

另外，专利文献3中公开了一种由形成于基板的定位用销来确定受发光 元件和光波导的位置的技术。

例如，在小型、薄型设备内使用光波导的情况下，考虑到要求光传输模 块的小型化、低高度化。但是，在图18所示的现有光传输模块中，需要确保 用于接合线接合的空间，因此，低高度化受到制约。

即，如图18所示，在通过接合线接合将配线246和受发光点232电连接 的情况下，在受发光点232的形成面和电极242的形成面上存在高度差，因 此，配线246成为悬垂结构。因此，在现有光传输模块中，成为确保配线246 的悬垂高度(受发光点232的形成面和配线246的悬垂结构的顶点之间的距 离)的设计。因此，在将光波导薄膜210安装于辅助支座220时，将光学耦 合距离L(受发光点232与光波导薄膜210之间的距离)设定为配线246的 悬垂高度以下较困难，光传输模块的低高度化受到制约。

另外，将薄膜光波导作为光缆使用的光传输模块通过光电转换元件(受 发光元件)将电信号转换为光信号而发送，且接收光信号并转换为电信号。 因此，与使用通常的电气配线的信号传输模块相比，光传输模块在光电转换 元件的光/电转换或电/光转换时会过多地消耗电力，电力消耗增大。

另外，在光传输模块中，光学耦合距离越大，为确保从薄膜光波导向受 发光元件入射的光量，越需要将从发光元件向薄膜光波导射出的光的光量增 多，因此，受发光元件需要的电力(电力消耗)增大。在图18所示的现有光 传输模块中，将光学耦合距离L设定为配线246的悬垂高度以下变得较困难， 因此，减小光学耦合距离L而实现的电力消耗降低受到制约。

另外，在避开配线246的悬垂结构安装光波导薄膜210的情况下，在IC 封装件240上需要确保配线246的悬垂配置面积，具有光传输模块整体尺寸 增大之类的问题。

在此，作为实现上述低高度化(减小光学耦合距离L)的改进结构，考 虑到如下构成：代替配线246的接合线接合，而利用银膏及焊锡之类的液状 导电性材料，将受发光元件230和电极242进行电连接。但是，在上述改进 结构中，产生液状导电性材料进行扩散干扰受发光点232之类的问题。