[发明专利]显示装置的制造方法和叠层构造体

权利要求书

1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备在背面形成有剥离层的挠性基板的基板准备步骤；

通过粘接层在所述挠性基板上形成的剥离层上粘贴支撑基板的支 撑基板粘贴步骤；

在粘贴有所述支撑基板的挠性基板的表面形成规定的器件的器件 形成步骤；和

对于形成有所述器件的挠性基板，通过使所述剥离层剥离将所述 支撑基板除去的支撑基板除去步骤，

在所述基板准备步骤中准备的挠性基板与所述剥离层之间设置有 保护层，

所述保护层由金属薄膜形成。

2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述剥离层含有氢，

在所述支撑基板除去步骤中，从所述挠性基板的背面侧对所述挠 性基板照射光以使氢从所述剥离层脱离，由此使该剥离层剥离。

3.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述剥离层由非晶硅薄膜形成。

4.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述非晶硅薄膜内的氢浓度为4～30质量％。

5.如权利要求4所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述非晶硅薄膜内的氢浓度为10～20质量％。

6.如权利要求3所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

将包括含有非晶硅的直径1～100nm的颗粒的溶液涂敷在所述挠 性基板的背面形成膜之后，利用热处理将该膜致密化，由此形成所述 非晶硅薄膜。

7.如权利要求2所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述光的波长为250～650nm。

8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述光的波长为350～550nm。

9.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

将所述剥离层形成为30～1000nm的层厚。

10.如权利要求9所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

将所述剥离层形成为100～500nm的层厚。

11.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述粘接层由有机硅树脂形成。

12.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

将所述粘接层形成为5～300μm的层厚。

13.如权利要求12所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

将所述粘接层形成为50～150μm的层厚。

14.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述支撑基板的线膨胀率与所述挠性基板的线膨胀率的差为0～ 10ppm/℃。

15.如权利要求14所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述支撑基板的线膨胀率与所述挠性基板的线膨胀率的差为0～ 3ppm/℃。

16.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述挠性基板的厚度为3～200μm。

17.如权利要求16所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述挠性基板的厚度为30～100μm。

18.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述支撑基板的厚度为0.5～1.5mm。

19.如权利要求18所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述支撑基板的厚度为0.7～1.1mm。

20.如权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于：

所述金属薄膜含有Al、Ag或Mo。