[发明专利]具有通过混合的银填料而增强的导热率的粘合剂

权利要求书

1.一种热粘合剂，其包括：

粘结剂；

第一金属粉末，其具有0.04m²/g到0.17m²/g之间的第一表面积对质量的比；以及

第二金属粉末，其具有0.59m²/g到2.19m²/g之间的第二表面积对质量的比。

2.根据权利要求1所述的热粘合剂，其中所述第一表面积对质量的比在0.05m²/g到0.15m²/g之间。

3.根据权利要求1所述的热粘合剂，其中所述第二表面积对质量的比除以所述第一表面积对质量的比的商是至少4.0。

4.根据权利要求1所述的热粘合剂，其中所述第一金属粉末是银，且所述第二金属粉末是银。

5.根据权利要求4所述的热粘合剂，其中所述第一金属粉末包括长方形的颗粒。

6.根据权利要求5所述的热粘合剂，其中所述第一金属粉末具有4.7g/cm³到8.2g/cm³之间的振实密度。

7.根据权利要求6所述的热粘合剂，其中所述第二金属粉末具有3.2g/cm³到6.9g/cm³之间的振实密度。

8.根据权利要求4所述的热粘合剂，其中所述第一金属粉末是所述第一金属粉末和所述第二金属粉末的总重量的至少30％。

9.根据权利要求4所述的热粘合剂，其还包括溶剂。

10.根据权利要求9所述的热粘合剂，其中所述粘结剂基本上由热塑性聚合物组成。

11.根据权利要求9所述的热粘合剂，其中所述溶剂选自由萜和酯醇组成的组。

12.根据权利要求9所述的热粘合剂，其中所述粘结剂按重量计小于所述热粘合剂的10％；以及所述溶剂按重量计小于所述热粘合剂的7％。

13.根据权利要求12所述的热粘合剂，其中所述溶剂是按重量计所述热粘合剂的至少4％。

14.根据权利要求12所述的热粘合剂，其中所述溶剂具有足够高的蒸气压以允许在100℃的预烘干1小时的过程中从每面0.400英寸的芯片尺寸下释出大于约75％的所述溶剂。

15.根据权利要求1所述的热粘合剂，其中所述粘结剂是热固性液体材料。

16.根据权利要求15所述的热粘合剂，其中所述热固性液体材料包括脂环族环氧树脂。

17.根据权利要求16所述的热粘合剂，其中所述热固性液体材料还包括固化催化剂。

18.根据权利要求1所述的热粘合剂，其基本上不含溶剂。

19.一种热粘合剂，其包括：

粘结剂；

金属粉末，其具有多模态颗粒表面积对质量比的分布。

20.根据权利要求19所述的热粘合剂，其中所述金属粉末具有双模态颗粒表面积对质量比的分布。

21.根据权利要求19所述的热粘合剂，其中所述金属粉末基本上由银组成。

22.根据权利要求19所述的热粘合剂，其中所述分布在第一表面积对质量的比时具有第一峰和在第二表面积对质量的比时具有第二峰，且所述第一表面积对质量的比除以所述第二表面积对质量的比的商是至少4。

23.一种热粘合剂，其包括：

粘结剂；

第一金属粉末，其具有第一表面积对质量的比；以及

第二金属粉末，其具有第二表面积对质量的比，

其中所述第一表面积对质量的比除以所述第二表面积对质量的比的商是至少4.0。