[发明专利]钎焊用焊剂及钎焊膏组合物

说明书

技术领域

本发明涉及例如在向电路基板上焊接电路零件等时所使用的钎焊用焊剂及钎焊膏组合物。

背景技术

一般来说，钎焊膏组合物由焊剂及焊料粉末等构成，所述焊剂含有松香类等基质树脂、溶剂、活化剂、触变剂(thixotropic agent)等。这里，作为焊剂中所用的溶剂，普遍使用以二甘醇单丁醚(丁基卡必醇)或二甘醇单正己醚(己基卡必醇)为代表的挥发性有机化合物(以下称作VOC)。使用此种溶剂的理由在于具有如下的优异特性，即，焊剂成分的溶解性优异，并且容易确保连续印刷时的粘度稳定性，而且由于在焊料熔融时挥发，因此不会损害电绝缘电阻。

但是，由于VOC可以成为光化学氧化剂的诱因物质，因此近年来，从针对地球环境的考虑出发，期望有限制其使用的对策(VOC对策)。

所以，作为VOC对策，例如提出了通过使用水溶性物质作为焊剂成分而将溶剂置换为水的水溶性钎焊膏(参照专利文献1)、将水作为溶剂而分散有以往的疏水性基质树脂的钎焊用焊剂(参照专利文献2)。

但是，如果使用专利文献1的水溶性钎焊膏，则由于需要水清洗工序或水洗涮工序等，因此工序数增加，产生电子零件等产品成本升高的问题，并且还存在需要对清洗或洗涮工序等中产生的废液的处理的问题。另一方面，专利文献2的钎焊用焊剂由于使非水溶性的树脂乳化分散，因此有如下的问题，即，使用时或保管时的稳定性令人担忧，并且在与焊料粉末混炼而制成钎焊膏时，也非常难以保持分散粒子的稳定。

因此，作为钎焊用焊剂的VOC对策，使用属于水以外的溶剂并且在软熔(reflow)时也基本上不挥发的高沸点的有机溶剂的对策被认为是有希望的。但是，对于含有常规量的高沸点的有机溶剂的焊剂，干燥性变差，导致在钎焊后焊剂残渣的粘附性变高的问题、或因产生迁移等而使可靠性降低的问题。所以，在使用高沸点的有机溶剂的情况下，需要在一定程度上将焊剂中的溶剂的含有率设计得较低。但是，如果降低溶剂的含有率，则形成钎焊膏时的粘度就会变高，操作性明显地降低。

如上所述，现实状况是，尚未确立既使用能确保良好的操作性的常规量的溶剂，又可以抑制焊剂残渣的粘附性并能够以高可靠性进行钎焊的VOC对策。

专利文献1：日本特开平10-85985号公报

专利文献2：日本特开2007-144446号公报

发明内容

本发明提供钎焊用焊剂和使用其的钎焊膏组合物，上述钎焊用焊剂可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时，减少软熔时的挥发量而实现环境负担小的钎焊。

本发明人等为了解决上述问题反复进行了深入研究。其结果是，发现如下的新的事实，从而完成了本发明，即，如果作为焊剂中的溶剂使用碘值为120～170的油成分，则由于在软熔时与氧反应，因氧化聚合而发生固化，因此可以大幅度地减少软熔时的挥发量，同时还可以抑制焊剂残渣中的液状物质的残留，解决残渣的粘附性增大或可靠性降低的问题。

即，本发明的钎焊用焊剂是含有基质树脂、活化剂及溶剂的钎焊用焊剂，其特征在于，作为上述溶剂，含有碘值为120～170的油成分。上述构成中，上述油成分的含量优选相对于焊剂总量为22～80重量％。另外，上述构成中，优选上述油成分含有干性油及半干性油的至少一方，更优选含有选自桐油、罂粟油、核桃油、红花油、葵花籽油、以及大豆油中的一种以上的油。

本发明的钎焊膏组合物的特征在于，含有上述本发明的钎焊用焊剂和焊料合金粉末。

根据本发明，通过作为焊剂中所含的溶剂使用碘值为120～170的油成分，在软熔时基于氧化聚合而发生硬化，结果可以获得如下的效果，即，可以在抑制焊剂残渣的粘附性、确保高可靠性的同时，大幅度减少软熔时的挥发量而进行环境负担小的钎焊。

具体实施方式

下面，对本发明的一个实施方式进行详细说明。

本发明的钎焊用焊剂(以下有时也简称为“焊剂)含有特定的油成分作为溶剂。这里所说的油成分是指1种油或2种以上的油的混合物。油通常来说在常温(室温)下为液状。因此，通过将油作为溶剂使用，在作为钎焊膏组合物用于钎焊时，会以保持液状的溶剂的形式发挥作用，可以确保良好的操作性，而且在软熔时与空气中的氧反应，引起氧化聚合而固化，其结果是，可以大幅度减少软熔时的挥发量，同时还可以抑制焊剂残渣中的液状物质的残留，可以避免残渣的粘附性增大、可靠性降低这样的问题。