[发明专利]裸包包装

权利要求书

1.用于形成裸包包装的方法，其包括：

a.提供整齐排列的由膜聚烯烃材料单独封装的包装；

b.提供裸包膜，其用于对所述独立封装的包装进行裸封装，所述 裸包膜包含聚烯烃芯层C、位于所述裸包膜内表面的聚烯烃内密封层 A和位于所述裸包膜外表面的聚烯烃外密封层B，对所述内密封层A 的所述聚烯烃材料进行选择使得其在特定的密封条件下与所述独立封 装的包装的所述膜聚烯烃材料具有密封不相容性，以及对所述外密封 层B的所述聚烯烃材料进行选择使得其在选定的密封条件下与B具有 密封相容性并与A具有密封相容性，其中所述独立封装的包装的所述 膜聚烯烃材料的所述外表面包含至少一种源自于具有碳链长度x的单 体烯烃的聚烯烃组分，以及所述内密封层A的所述聚烯烃材料包含至 少一种源自于具有碳链长度y的单体烯烃的聚烯烃组分，y不同于x；

c.将所述独立封装的包装排列成与所述裸包膜的聚烯烃密封层A 接触的有序排列；

d.用所述裸包膜包裹所述有序排列的独立封装的包装以形成边 缘重叠的膜管；

e.通过与所述膜管的所述重叠边缘一起密封而未将内密封层A与 所述独立封装的包装的所述膜聚合物材料密封来形成环绕密封；及

f.在所述包装的每一末端通过在所述膜管中折起并密封所述折起 末端而未将内密封层A与所述独立封装的包装的所述膜聚合物材料密 封来形成套封。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述内密封层的所述聚合物 材料包含至少一种具有低热封阀值的聚烯烃组分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述外密封层的所述聚合物 材料包含至少一种具有低热封阀值的聚烯烃组分。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述外密封层的所述聚合物 材料包含至少一种具有低热封阀值的聚烯烃组分。

5.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的方法，其中所述外密 封层B的所述聚烯烃材料还包含至少一种源自于具有碳链长度y的单 体烯烃的聚烯烃组分。

6.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的方法，其中x和y均 为2至4。

7.根据权利要求5所述的方法，其中x和y均为2至4。

8.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的方法，其中所述密封 条件包含升高温度和/或压力的条件及用于所述密封操作的停留时间。

9.根据权利要求5所述的方法，其中所述密封条件包含升高温度 和/或压力的条件及用于所述密封操作的停留时间。

10.根据权利要求6所述的方法，其中所述密封条件包含升高温 度和/或压力的条件及用于所述密封操作的停留时间。

11.根据权利要求7所述的方法，其中所述密封条件包含升高温 度和/或压力的条件及用于所述密封操作的停留时间。

12.根据权利要求8所述的方法，其中所述密封温度高于80℃。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述密封温度高于80℃。

14.根据权利要求10所述的方法，其中所述密封温度高于80℃。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述密封温度高于80℃。

16.根据权利要求8所述的方法，其中所述密封温度低于200℃。

17.根据权利要求9所述的方法，其中所述密封温度低于200℃。

18.根据权利要求10所述的方法，其中所述密封温度低于200℃。

19.根据权利要求11所述的方法，其中所述密封温度低于200℃。

20.根据权利要求12所述的方法，其中所述密封温度低于200℃。

21.根据权利要求13所述的方法，其中所述密封温度低于200℃。