[发明专利]流体喷射器装置有效
| 申请号: | 200880100817.9 | 申请日: | 2008-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN101765507A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
| 发明(设计)人: | B·克拉克;J·H·唐纳森;M·S·泰勒;J·E·斯托特 | 申请(专利权)人: | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 庞立志;韦欣华 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 流体 喷射器 装置 | ||
1.一种流体喷射器装置(10),其包括:
流体喷嘴层(12),限定了其中的孔口(14);和
至少一环氧树脂层(16),其建立在喷嘴层(12)上,至少一环氧树脂层 (16)具有这样的氟梯度,其中在环氧树脂层(16)的表面(S)存在的氟化物 质(F)的数量大于相邻于流体喷嘴层(12)存在的氟化物质(F)的数量;
其中至少一环氧树脂层(16)的接触角高于流体喷嘴层(12)的接触角。
2.权利要求1的流体喷射器装置(10),其中环氧树脂层(16)包括光 可成像的环氧树脂,光可成像的聚硅氧烷,光可成像的聚酰亚胺,聚降 冰片烯,三甲苯基光致抗蚀剂,或其组合。
3.权利要求2的流体喷射器装置(10),其中环氧树脂层(16)包括光 可成像的环氧树脂并且还包括2-丙酮和1,3-二氧戊环的溶剂体系。
4.权利要求2的流体喷射器装置(10),其中环氧树脂层(16)包括光 可成像的聚硅氧烷并且还包括均三甲苯的溶剂体系。
5.权利要求1的流体喷射器装置(10),其中氟化物质(F)选自缩水 甘油基四氟丙醚,缩水甘油基八氟戊醚,缩水甘油基十二氟庚醚,缩水 甘油基十六氟壬醚,十七氟壬基环氧乙烷,十二氟-6-(三氟甲基)庚基环 氧乙烷,全氟烷基乙烯基醚,疏水的氟聚合物,和其组合。
6.权利要求1的流体喷射器装置(10),其中至少一环氧树脂层(16) 的厚度为2微米至6微米。
7.权利要求1的流体喷射器装置(10),其中流体喷嘴层(12)的接触 角为15°至60°,和其中至少一环氧树脂层(16)的接触角为110°至130°。
8.权利要求1的流体喷射器装置(10),其中环氧树脂层(16)是耐随 后的工艺的,所述随后的工艺选自灰光、化学侵蚀、机械攻击、和其组 合。
9.一种形成流体喷射器装置(10)的方法,其包括:
提供流体喷嘴层(12),其具有限定于其中的孔口(14);和
在建立在流体喷嘴层(12)上的环氧树脂层(16)中形成氟梯度,由此在 环氧树脂层(16)的表面(S)存在的氟化物质(F)的数量大于相邻于流体喷 嘴层(12)存在的氟化物质(F)的数量。
10.权利要求9的方法,进一步包括:
将环氧树脂层(16)暴露于至少一种随后的制造工艺,由此降低环氧 树脂层(16)的表面能;和
重建环氧树脂层(16)的表面能。
11.权利要求10的方法,其中重建是通过加热环氧树脂层(16)到范 围为从150℃至低于环氧树脂层(16)中的环氧树脂的固化温度20℃的温 度达30分钟至90分钟的时间周期而完成的。
12.权利要求10的方法,其中至少一种随后的制造工艺选自灰光、 TMAH湿法蚀刻、薄片割缝、薄片锯切、热循环、机械磨蚀、高压喷水、 轻敲、或其组合。
13.权利要求9的方法,其中形成氟梯度是通过下述方式实现的:
添加预定量的氟化物质(F)至光可成像的环氧树脂,由此形成环氧树 脂层(16);和
将环氧树脂层(16)暴露于预定温度,由此至少一些氟化物质(F)迁移 到环氧树脂层(16)的表面(S)。
14.权利要求9的方法,其中环氧树脂层(16)与流体喷嘴层(12)同时 形成,或者在流体喷嘴层(12)后形成。
15.权利要求14的方法,其中环氧树脂层(16)与流体喷嘴层(12)同 时形成,并且其中环氧树脂层(16)和流体喷嘴层(12)是通过干膜制造形成 的;或者其中环氧树脂层(16)是在流体喷嘴层(12)后形成的,并且其中环 氧树脂层(16)是通过层压、干法涂布、旋转涂布、幕帘涂布、或其组合 而建立的。
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