[发明专利]对于开路柱脚的分裂波补偿

权利要求书

1.一种电路基板，包括：

第一表面；

第二表面；

具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第一 通路；

具有接近所述第一表面的第一端和接近所述第二表面的第二端的第二 通路；

电耦合所述第一通路的所述第一端和所述第二通路的所述第一端的第 一导电元件；

电耦合所述第一通路的所述第二端和所述第二通路的所述第二端的第 二导电元件；

耦合至所述第一通路的输入信号线；和

耦合至所述第二通路的输出信号线，

经由所述第一导电元件的第一导电路径具有与经由所述第二导电元件 的第二导电路径相同的延迟。

2.根据权利要求1的电路基板，其中所述输入信号线包括形成于所述 电路基板的居间层上的导电层。

3.根据权利要求2的电路基板，其中所述输入信号层被物理耦合至所 述第一端和所述第二端之间的所述第一通路。

4.根据权利要求1的电路基板，其中所述输出信号线包括形成于所述 电路基板的居间层上的导电层。

5.根据权利要求4的电路基板，其中所述输出信号线被物理耦合至所 述第一端和所述第二端之间的所述第二通路。

6.根据权利要求1的电路基板，其中

所述输入信号线和所述输出信号线具有相等的特征阻抗；并且

所述第一通路、所述第二通路、所述第一导电元件和所述第二导电元件 具有相等的特征阻抗，其两倍于所述输入信号线的特征阻抗。

7.根据权利要求1的电路基板，其中所述第一导电元件和所述第二导 电元件的至少之一包括微带。

8.根据权利要求1的电路基板，其中所述第一通路的特征阻抗具有等 于所述第二通路的特征阻抗。

9.根据权利要求1的电路基板，其中所述第一通路和所述第二通路的 至少之一包括通孔销连接器通路。

10.根据权利要求9的电路基板，其中所述通孔销连接器通路适于接收 后板连接器销。

11.一种制造电路基板的方法，包括：

提供具有第一表面和第二表面的电路基板；

贯穿所述电路基板形成第一通路，所述第一通路具有接近所述第一表面 的第一端和接近所述第二表面的第二端；

贯穿所述电路基板形成第二通路，所述第二通路具有接近所述第一表面 的第一端和接近所述第二表面的第二端；

提供第一导电元件；

提供第二导电元件；

使用所述第一导电元件电耦合所述第一通路的所述第一端至所述第二 通路的所述第一端；

使用所述第二导电元件电耦合所述第一通路的所述第二端至所述第二 通路的所述第二端；

对所述第一通路提供输入节点；并且

对所述第二通路提供输出节点，

所述第一导电元件和所述第二导电元件被设计，使得从输入节点经由所 述第一导电元件至所述输出节点的第一信号路径的延迟等于从输入节点经 由所述第二导电元件至所述输出节点的第二信号路径的延迟。

12.根据权利要求11的方法，其中所述输入节点包括所述电路基板的 居间层。

13.根据权利要求11的方法，其中对所述第一通路提供输入节点包括 耦合所述输入节点至所述第一端和所述第二端之间的所述第一通路。

14.根据权利要求11的方法，其中所述输出节点包括所述电路基板的 居间导电层。

15.根据权利要求14的方法，其中对所述第二通路提供输出节点包括 耦合所述输出节点至所述第一端和所述第二端之间的所述第二通路。