[发明专利]具有多平面天线的印制电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880100176.7 申请日: 2008-02-04
公开(公告)号: CN101755364A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 舒特希·苏拉;梅特·厄兹卡尔 申请(专利权)人: 索尼爱立信移动通讯有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q11/08;H01Q1/36
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉
地址: 瑞典*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要:
搜索关键词: 具有 平面 天线 印制 电路板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种多平面天线,该多平面天线包括:

具有正面和背面的基板;

在所述基板的所述正面和所述背面之间穿过所述基板而延伸的多个 通孔;

位于所述基板的所述正面上的第一天线部件;

位于所述基板的所述背面上的第二天线部件;和

穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸的导电过孔,其电连接了所 述第一天线部件和所述第二天线部件以在所述基板上限定出所述多平面 天线,

其中,所述第一天线部件包括位于所述基板的所述正面上的多个天 线部件,而所述第二天线部件包括位于所述基板的所述背面上的多个天 线部件,并且其中,所述导电过孔包括穿过所述多个通孔中的选定多个 通孔而延伸的多个导电过孔,所述多个导电过孔电连接了所述第一天线 部件和所述第二天线部件中的相应天线部件以在所述基板上限定出所述 多平面天线,该多平面天线还包括:穿过所述多个通孔中与所述第一天 线部件中的所述多个天线部件和所述第二天线部件中的所述多个天线部 件都不相关联的那些通孔而延伸的多个未用导电过孔,所述多个未用导 电过孔被安排用于其它多平面天线结构。

2.根据权利要求1所述的天线,其中所述未用导电过孔和电连接了 所述第一天线部件和所述第二天线部件中的相应天线部件以在所述基板 上限定出所述多平面天线的导电过孔以普通格栅排布方式混合。

3.根据权利要求1所述的天线,其中所述多平面天线包括倒F型平 面天线PIFA。

4.根据权利要求1所述的天线,其中所述第一天线部件的所述多个 天线部件和所述第二天线部件的所述多个天线部件包括标准尺寸的表面 安装部件,并且其中,所述选定通孔的间隔对应于所述标准尺寸。

5.根据权利要求4所述的天线,其中所述标准尺寸包括0201、0402、 0603和/或0804。

6.根据权利要求4所述的天线,其中所述第一天线部件的所述多个 天线部件和所述第二天线部件的所述多个天线部件包括零欧姆电阻器、 电容器和/或有源部件。

7.根据权利要求1所述的天线,其中所述基板包括限定了第三平面 的表面,并且其中,所述天线还包括:

从所述基板的所述正面和/或所述背面延伸至所述第三平面的另外 多个通孔;

位于所述第三平面上的第三天线部件;

穿过所述另外多个通孔中的选定通孔而延伸的导电过孔,其将所述 第一天线部件和/或所述第二天线部件电连接至所述第三天线部件以在所 述基板上限定出所述多平面天线。

8.一种移动终端,该移动终端包括:

便携式壳体;

安装在所述壳体中的印制电路板PCB,所述PCB包括在所述PCB 的正面和背面之间穿过所述PCB而延伸的多个通孔;

形成于所述PCB的所述正面和/或所述背面上的无线通信电路;和

多平面天线,其位于所述壳体中且可操作地耦接至所述无线通信电 路的接收器和/或发射器,其中所述多平面天线包括:

位于所述PCB的所述正面上的第一天线部件;

位于所述PCB的所述背面上的第二天线部件;和

穿过所述多个通孔中的选定通孔而延伸的导电过孔,其电连接了 所述第一天线部件和所述第二天线部件以在所述PCB上限定出所述 多平面天线,其中,所述第一天线部件包括位于所述PCB的所述正面 上的多个天线部件,而所述第二天线部件包括位于所述PCB的所述背 面上的多个天线部件,并且其中,所述导电过孔包括穿过所述多个通 孔中的选定多个通孔而延伸的多个导电过孔,所述多个导电过孔电连 接了所述第一天线部件和所述第二天线部件中的相应天线部件以在 所述PCB上限定出所述多平面天线,该多平面天线还包括:穿过所述 多个通孔中与所述第一天线部件中的所述多个天线部件和所述第二 天线部件中的所述多个天线部件都不相关联的那些通孔而延伸的多 个未用导电过孔,所述多个未用导电过孔被安排用于其它多平面天线 结构。

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