[发明专利]存储元件及存储器有效

专利信息
申请号: 200880024446.0 申请日: 2008-06-30
公开(公告)号: CN101743634A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 细见政功;大森广之;五十岚实;山元哲也;肥后豊;山根一阳;大石雄纪;鹿野博司 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L21/8246 分类号: H01L21/8246;H01L43/08;H01L27/105;H01L43/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 存储 元件 存储器
【权利要求书】:

1.一种存储元件,包括:

存储层,根据磁性物质的磁化状态保持信息,

其中,在所述存储层上设置磁化固定层,其间插入有中 间层,

所述中间层由绝缘体形成,

所述存储层的磁化方向通过在层压方向上注入自旋极化 的电子而发生改变,从而将所述信息记录到所述存储层,

所述存储层的热膨胀系数等于或者大于1×10-5[/K],以及 至少在所述存储层的周围设置热膨胀系数等于或小于 5×10-6[/K]的绝缘层,从而将变形施加到所述存储层上。

2.一种存储器,包括:

存储元件,其具有根据磁性物质的磁化状态保持信息的 存储层,其中,在所述存储层上设置磁化固定层,其间插入有 中间层,所述中间层由绝缘体形成,并且所述存储层的磁化方 向通过在层压方向上注入自旋极化的电子而发生改变,从而将 所述信息记录到所述存储层;以及

配线,用于提供在所述存储元件的层压方向上流动的电 流,

其中,在所述存储元件中,所述存储层的热膨胀系数等 于或大于1×10-5[/K],并且至少在所述存储层的周围设置热膨 胀系数等于或小于5×10-6[/K]的绝缘层,从而将变形施加到所 述存储层上。

3.一种存储器,包括:

存储单元,它们均由存储元件形成,所述存储元件具有 根据磁性物质的磁化状态保持信息的存储层,其中,在所述存 储层上设置磁化固定层,其间插入有中间层,所述中间层由绝 缘体形成,并且所述存储层的磁化方向通过在层压方向上注入 自旋极化的电子而发生改变,从而将所述信息记录到所述存储 层;以及

配线,用于提供在所述存储元件的层压方向上流动的电 流,

其中,所述存储单元以矩阵形式设置,以及

通过在存储单元行之间嵌入热膨胀系数与所述存储单元 的存储元件周围的材料的热膨胀系数不同的材料,而将变形施 加到所述存储层。

4.根据权利要求3所述的存储器,

其中,所述存储单元的存储元件具有所述存储单元的行 方向是纵向方向的平面形状,以及

在与所述存储单元的行方向平行的方向上,形成与所述 存储元件周围的材料具有不同的热膨胀系数的材料。

5.一种存储器,包括:

存储单元,由存储元件形成,所述存储元件具有根据磁 性物质的磁化状态保持信息的存储层,其中,在所述存储层上 设置磁化固定层,其间插入有中间层,所述中间层由绝缘体形 成,且所述存储层的磁化方向通过在层压方向上注入自旋极化 的电子而发生改变,从而将所述信息记录到所述存储层;以及

配线,用于提供在所述存储元件的层压方向上流动的电 流,

其中,设置有多个所述存储单元,以及

彼此相邻的所述存储单元通过元件分离层相互绝缘,并 且变形从所述元件分离层施加到所述存储元件的存储层。

6.一种存储元件,包括:

存储层,根据磁性物质的磁化状态保持信息,

其中,在所述存储层上设置磁化固定层,其间插入有中 间层,

所述中间层由绝缘体形成,

所述存储层的磁化方向通过在层压方向上注入自旋极化 的电子而发生改变,从而将所述信息记录到所述存储层,以及

形成所述存储元件的层或与所述存储元件相邻层压的 层,这二者中的至少一个层使用与所述存储层具有不同的热膨 胀系数的材料,从而将变形施加到所述存储层。

7.一种存储器,包括:

存储元件,其具有根据磁性物质的磁化状态保持信息的 存储层,其中,在所述存储层上设置磁化固定层,其间插入有 中间层,所述中间层由绝缘体形成,并且所述存储层的磁化方 向通过在层压方向上注入自旋极化的电子而发生改变,从而将 所述信息记录到所述存储层;以及

配线,用于提供在所述存储元件的层压方向上流动的电 流,

其中,形成所述存储元件的层或与所述存储元件层压的 层,这二者中的至少一个层使用与所述存储层具有不同的热膨 胀系数的材料,从而将变形施加到所述存储层。

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