[发明专利]各向异性导电性粘合剂薄膜和各向异性导电性粘合剂薄膜的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于进行基板、电子部件之间等的导电连接的各向异性导电性粘合剂薄膜，以及将生物降解性薄膜用于该剥离薄膜的各向异性导电性粘合剂薄膜及各向异性导电性粘合剂薄膜的制备方法。

本申请是以于2007年5月7日在日本国提交的专利申请号2007-122783为基础主张优先权，该申请作为参照援引到本说明书中。

背景技术

以往，将半导体元件的连接端子和搭载该元件的基板的连接端子连接时，使用各向异性导电性粘合剂薄膜进行各向异性导电连接。

这里所使用的各向异性导电性粘合剂薄膜例如具有作为基膜的基材、设置在基材表面的剥离层、设置于剥离层表面的粘合剂层、经由其它剥离层配置在粘合剂层表面的覆盖薄膜。

使用上述各向异性导电性粘合剂薄膜的各向异性导电连接中，首先将覆盖薄膜与其它剥离层一起从粘合剂薄膜上剥离，将粘合剂层的表面按压在基板的粘贴面上。接着，与剥离层一起剥离基膜，由此，粘合剂层残留在基板上。将该粘合剂层夹持在基板和所要连接的材料层之间，通过加热加压确保导电，同时使两者粘合。

构成上述各向异性导电性粘合剂薄膜的基膜或覆盖薄膜例如是在聚酯薄膜等剥离基材基板的一个面上设置脱模剂的涂膜(剥离层)而构成的剥离薄膜，作为各种粘合剂被膜的保护膜广泛应用。各向异性导电性粘合剂薄膜通常是通过在基膜的表面涂布含有反应性的粘合剂和溶剂的涂液、然后加热除去溶剂的方法来进行涂设。作为覆盖薄膜的剥离薄膜层合在该粘合剂被膜的表面。作为基膜和覆盖薄膜使用的剥离薄膜可进行聚酯的循环使用处理，但除了部分产品之外无法进行循环使用，目前只能作为工业废弃物进行废弃处理。

但是，以聚乳酸(PLA)为代表的生物塑料可以与通常的塑料产品同样使用，并且使用后通过自然界的微生物或分解酶分解为水和二氧化碳，是所谓的“回归自然的”塑料，在进行废弃物处理时可以埋入地下，即使燃烧，产生的热量也低且不会释放二噁英等有害物质，可以显著减轻地球环境的负担，作为新一代塑料而受到关注，有望应用于可在自然环境中使用的产品或使用后难以循环使用的领域。期望在构成上述各向异性导电性粘合剂薄膜的剥离薄膜中使用该生物塑料。

但是以聚乳酸(PLA)为代表，目前常用的生物塑料虽然从环境考虑的观点受到关注，但是在耐热性或耐冲击性等性能方面不及来自石油的塑料，尚未达到充分普及的状态。

例如，制备各向异性导电性粘合剂薄膜的剥离薄膜时，必须对为了形成剥离层而涂布在基材表面的脱模剂组合物进行加热处理，但在涂布后的固化处理时，必须将基材进行100℃-130℃左右的加热固化处理，对于常规生物塑料，加热处理时基材发生变形，作为剥离薄膜的性能显著受损。

另外，各向异性粘合剂薄膜通常是在宽度较宽的薄膜基材上将剥离层和粘合剂层涂布形成等之后，将其切成窄幅的带状，同时卷取成卷状，制成产品，因此必须适合将薄膜剂切成窄幅带状时的切裁，即，必须切断性良好，但通常的生物塑料切断性不足。

发明内容

本发明的目的在于提供在使用生物降解性薄膜作为剥离薄膜的基材时也可以防止加热处理时变形的发生、切裁成所需尺寸时还可获得良好的切断性的各向异性导电性粘合剂薄膜和各向异性导电性粘合剂薄膜的制备方法。

本发明的各向异性导电性粘合剂薄膜具备：剥离薄膜，其在一个面上设置有剥离层；和粘合剂层，其经由上述剥离层设置在上述剥离薄膜上，并由各向异性导电性粘合材料形成；上述剥离薄膜是以含有脂肪酸聚酯成分的非收缩性生物降解性薄膜作为基材，在上述基材上设置有含有在100℃以上固化的热固化性有机硅树脂的上述剥离层。

本发明的各向异性导电性粘合剂薄膜具备：第1剥离薄膜，其在一个面上设置有第1剥离层；粘合剂层，其经由上述第1剥离层设置在上述第1剥离薄膜上，并由各向异性导电性粘合材料形成；第2剥离薄膜，其在一个面上设置有与上述第1剥离层的剥离力不同的第2剥离层，经由上述第2剥离层设置在上述粘合剂层的上述第1剥离薄膜一侧的面之相反侧的面上；上述第1和第2剥离薄膜以含有脂肪酸聚酯成分的非收缩性生物降解性薄膜作为基材，在上述各基材上分别设置有含有在100℃以上固化的热固化性有机硅树脂的上述第1剥离层、上述第2剥离层。