[发明专利]用于碲化镉部件的电触点

权利要求书

1.一种用于碲化镉部件的电触点（10），包括

形成到所述碲化镉部件（10）上的第一层（21），其中，所述第一层（21） 包括铟和镍，以便形成镍铟合金；以及

直接或间接地接合到所述第一层（21）上以与所述第一层（21）电接 触的接触媒介（30）。

2.根据权利要求1所述的电触点，其中，所述碲化镉部件（10）是碲 锌镉部件。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的电触点，其中，所述第一层（21） 被设计成接合焊盘。

4.根据权利要求1所述的电触点，其中，所述接触媒介（30）为钉头 凸点。

5.根据权利要求4所述的电触点，其中，所述钉头凸点（30）包括金。

6.根据权利要求4所述的电触点，其中，所述钉头凸点（30）直接接 合到所述第一层（21）上。

7.根据权利要求1所述的电触点，其中，所述接触媒介（30）为导电 媒介。

8.根据权利要求1所述的电触点，还包括第二层（22），所述第二层 （22）包括镍，其中，所述第二层（22）覆盖所述第一层（21）的至少一 部分。

9.根据权利要求1所述的电触点，还包括第三层（23），所述第三层 （23）包括由金和钯构成的组中的至少一种，其中，所述第三层（23）直 接或间接地覆盖所述第一层（21）的至少一部分。

10.根据权利要求8所述的电触点，还包括第三层（23），所述第三层 （23）包括由金和钯构成的组中的至少一种，其中，所述第三层（23）直 接或间接地覆盖所述第一层（21）的至少一部分。

11.根据权利要求10所述的电触点，其中，所述第三层（23）覆盖所 述第二层（22）的至少一部分。

12.根据权利要求9或10所述的电触点，其中，所述接触媒介（30） 是钉头凸点，并且其中，所述钉头凸点（30）直接接合到所述第三层（23） 上。

13.根据权利要求9或10所述的电触点，其中，所述接触媒介（30） 是钉头凸点，并且其中，通过超声引线接合将所述钉头凸点（30）接合到 最上层（21，22，23，23a）。

14.根据权利要求8或10所述的电触点，还包括第四层（24），所述 第四层（24）由氮化铝和硫化锌构成的组中的至少一种制成，所述第四层 （24）将所述碲化镉部件与由所述第一层（21）和所述第二层（22）构成 的组中的至少一个隔离开。

15.根据权利要求4所述的电触点，其中，经由导电粘合剂（41）、不 导电粘合剂（42）和低温焊接工艺的焊料（43）构成的组中的至少一种将 印刷电路板（60）固定到所述钉头凸点（30）上。

16.根据权利要求7所述的电触点，其中，经由所述导电媒介将印刷 电路板（60）固定到所述电触点上。

17.根据权利要求15所述的电触点，其中，所述印刷电路板（60）包 括接合焊盘（50），所述接合焊盘（50）由铜和镍金构成的组中的至少一种 制成，其中，在所述接合焊盘（50）上施加所述导电粘合剂（41）或所述 不导电粘合剂（42）或所述焊料（43）。

18.具有根据权利要求1到17中的任一项所述的电触点（1）的X射 线或伽马射线探测器。

19.具有根据权利要求1到17中的任一项所述的电触点（1）的红外 探测器。

20.一种制造用于碲化镉部件（10）的电触点的方法，包括：

在所述碲化镉部件（10）上形成（S2）第一层（21），其中，所述第一 层（21）包括铟和镍，以便形成镍铟合金；以及

直接或间接地在所述第一层（21）上接合（S3）接触媒介（30），以与 所述第一层（21）电接触。

21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述碲化镉部件（10）是碲 锌镉部件。