[发明专利]将多层管接地的方法以及包括多层管的管道无效
申请号: | 200880022780.2 | 申请日: | 2008-07-09 |
公开(公告)号: | CN101730813A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 帕特里克·詹森;阿尔夫·霍尔姆;阿德里安·邦登 | 申请(专利权)人: | KWH管道公司 |
主分类号: | F16L47/03 | 分类号: | F16L47/03;F16L25/01;B29C65/06;B32B27/00;B32B1/08;H01R13/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 魏晓刚 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 接地 方法 以及 包括 管道 | ||
1.一种将两根管之间的接头接地的方法,所述管具有多层壁结构并包 含至少一个导电层,该导电层由位于该导电层外部的非导电层覆盖,其特 征在于:
-在所述接头处在管壁中形成至少一个孔,所述孔从所述非导电层延伸 通过所述壁到所述导电层,以及
-用导电材料充填所述孔,所述导电材料形成从所述导电层通过所述非 导电层到其外部的导电桥用于所述导电层的接地。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述管包括内导电层和外非导电 层,所述外非导电层形成所述管的表面层,由此所述内层通过所述导电桥 的接地而被接地。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述管包括第一导电层、与所述 第一导电层距离一定距离的第二导电层以及位于所述第一和第二导电层之 间的中间层,由此所述第二导电层形成管的表面,所述第一和第二导电层 通过所述导电桥连接,所述第一导电层通过所述第二导电层上的任何点接 地。
4.如权利要求1-3之任一所述的方法,其中,所述导电桥通过挤压成 型的导电聚合物材料形成或者一块实心的导电聚合物材料形成。
5.如权利要求1-3之任一所述的方法,包括:
-在已经钻有孔(6)的区域将可膨胀的阻塞物插入到管中,
-将熔融导电聚合物物质(6’)挤压到所述孔(6)中以形成所述导电桥,以 及
-通过阻塞物限制所述熔融聚合物物质流到所述管(1)中,同时仍允许一 些熔融聚合物物质在管内部边缘上流动以覆盖围绕孔的周围的区域以便增 大导电内层之间的接触区域。
6.如权利要求1-3之任一所述的方法,包括:
-将第一管(11)的一端抵靠着第二管(12)的一端配合以形成所述管之间 的接口,
-在所述管之间的接口处钻削孔(16),
-暂时分离所述管,
-插入用于形成所述导电桥的电熔插塞(16’)并再次将管末端彼此抵靠地 接合,以及
-熔化所述插塞用于将其焊接到所述管末端。
7.如权利要求1-3之任一所述的方法,其中,所述孔从所述管的外面 铣削到所述导电层(24”,27”),由导电材料制成并与铣削孔形状相同的插塞 (26’)摩擦焊接到所述铣削孔以形成所述导电桥。
8.如权利要求1-3之任一所述的方法,其中,所述孔从所述管的内部 铣削到所述导电层(24”,27”),由导电材料制成并与铣削孔形状相同的插塞 (26’)摩擦焊接到所述铣削孔以形成所述导电桥。
9.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其中,所述接头通过电熔配 合(3)固定,该电熔配合布置为所述接头周围的套筒。
10.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其中,形成1至10个导电 桥。
11.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其中,形成1至4个导电桥。
12.一种连接两根管的方法,该管具有多层壁结构并包含至少一个导电 层,该导电层被位于该导电层外部的非导电层覆盖,其中所述方法包括:
-两多层管的末端彼此抵靠地以邻接关系配合,以及
-所述管的末端彼此固定以在所述管之间形成接头,其特征在于通过根 据权利要求1-11之任一的方法将导电层接地。
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