[发明专利]含叔胺和酐基硅烷的聚氨酯组合物

说明书

技术领域

本发明涉及聚氨酯组合物领域，其特别被用作玻璃或陶瓷基材上的弹性粘合剂、密封剂和涂层。

现有技术

基于具有异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物的组合物一段时间以来一直被用作弹性粘合剂、密封剂和涂层。为了改善其在各种基底上的粘附性，它们通常与增粘剂组合物，所谓的粘附预涂剂或底漆组合使用。作为增粘性物质，它们最常见地包含有机硅烷，其在烃残基上具有对聚氨酯聚合物的异氰酸酯基团有反应性的官能团，例如氨基基团或巯基基团。这种包含有机硅烷的增粘剂组合物例如在WO 2005/059056A1中有所描述并且特别适于改善聚氨酯组合物在玻璃和/或陶瓷基底上的粘附性。

然而出于各种原因，有必要或者非常有利的是，在使用聚氨酯组合物时弃用预涂剂形式的增粘剂组合物。为了仍不出现粘附损失，向这种组合物中添加增粘性物质，特别是一种或更多种有机硅烷。在此过程中，使用其官能团在室温下对聚氨酯组合物中存在的异氰酸酯基团没有反应性的有机硅烷，因为否则所述有机硅烷可能提前与聚氨酯聚合物反应，导致丧失增粘特性和/或甚至使组合物完全固化。由于这个问题，严重限制了对可能的有机硅烷的选择。对于在玻璃或陶瓷基材上的粘附至今为止成功使用的特别是环氧基硅烷。

为了促进具有异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物的固化反应，或者也为了实现在低温范围内的固化，在这类聚氨酯组合物中典型地使用叔胺作为催化剂。这种体系的重要缺点是，环氧基硅烷与叔胺催化剂较差的相容性，这导致了，所述组合物在储存期间和通常还在组合物给定的使用期限内可能已经固化。

发明概述

因此，本发明的目的是，提供基于具有异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物的组合物，其在叔胺催化剂存在下具有高储存稳定性和在玻璃和陶瓷基材上良好的粘附性，并且所述基材不利用预涂剂进行预处理。

令人惊奇地，现已发现根据权利要求1的组合物将实现这个目的。

根据本发明的组合物具有非常好的储存稳定性和特别是在玻璃和陶瓷基材上良好的粘附性。它们能够在非常宽的温度范围内，特别是还在低温范围内，例如在-10℃至+10℃的范围内施用。

本发明的其它方面是其它独立权利要求的主题。本发明特别优选的实施方式是从属权利要求的主题。

发明的具体实施方式

本发明的主题是组合物，其包含：

a)至少一种具有异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物P；

b)至少一种叔胺；

c)至少一种式(I)的硅烷。

残基R¹在此表示具有1至8个C原子的烷基基团，特别是表示甲基基团或乙基基团。

残基R²表示具有1至5个C原子的烷基基团，特别是表示甲基基团或乙基基团或异丙基基团。

R³表示具有1至20个C原子的线型或分支，任选地环状的亚烷基基团，并任选地具有芳族部分和任选地具有杂原子，特别是表示具有3个C原子的亚烷基基团。

R⁴表示具有2至5个，特别是具有2个C原子的三价烃残基。

a表示0或1的值，特别是表示0。

最优选的式(I)的硅烷是，R²表示甲基基团或乙基基团，R³表示具有3个C原子的亚烷基基团，R⁴表示具有2个C原子的三价烃残基，且a表示数值0。

式(I)的硅烷是酐基硅烷(Anhydridosilan)，例如可以从德国的Wacker公司以GeniosilGF 20的商品名商业上获得的。

以“聚(多)”开始的物质名称例如聚(多)异氰酸酯、聚氨酯、聚酯、聚脲、多元醇或聚碳酸酯，在本文献中表示形式上每分子含有两个或更多个在它们的名称中出现的官能团的物质。

术语“聚合物”在本文献中一方面包括通过聚合反应(加成聚合、聚加成、缩聚)制备的，在化学上一致但在聚合度、摩尔质量和链长方面不同的大分子的集合。该术语另一方面还包括所述来自聚合反应的大分子的集合的衍生物，亦即通过例如给定的大分子上官能团的加成或取代的反应得到的并且可以是化学上一致或化学上不一致的化合物。该术语进一步也包括所谓的预聚物，亦即其官能团参与大分子构建的反应性低聚的预加合物。

术语“聚氨酯聚合物”包括所有通过二异氰酸酯聚加成反应制备的聚合物。其还包括那些几乎或完全不含氨基甲酸酯基团的聚合物。聚氨酯聚合物的实例是聚醚-聚氨酯、聚酯-聚氨酯、聚氨酯-聚脲、聚脲、聚酯-聚脲、聚异氰脲酸酯或聚碳二亚胺。