[发明专利]金属油墨

权利要求书

1.一种形成导电膜的方法，它包括：

在基板表面上沉积含有多个铜纳米粒子的膜；以及

用光照射至少一部分膜，使经光照的部分具有导电性以形成导电膜，其中， 所述用光照射至少一部分膜使至少一部分铜纳米粒子发生光烧结，光烧结铜纳 米粒子包括在铜纳米粒子中从CuO和Cu₂O到Cu的光还原。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述用光照射至少一部分膜 导致至少一部分铜纳米粒子熔合在一起。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述光烧结过程中，所述 CuO或Cu₂O迁离铜纳米粒子发生熔合的区域。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述用光照射至少一部分膜 包括将激光导向膜。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述用光照射至少一部分膜 包括用闪光灯照射膜。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述用光照射至少一部分膜 包括用聚焦光束照射膜。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，光强度和照射时间足以使经 光照的部分具有导电性。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，光照射膜在环境空气中进行。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，光照射膜在惰性环境中进行。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，每个纳米粒子的粒径小于 1000nm。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，每个纳米粒子的粒径小于 200nm。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述膜是用含有铜纳米粒子 的溶液沉积的。

13.如权利要求12所述的方法，还包括在沉积非导电膜之前，将铜纳米 粒子加入溶剂以形成溶液。

14.如权利要求13所述的方法，还包括向所述溶液中加入分散剂。

15.如权利要求13所述的方法，还包括在将铜纳米粒子加入溶剂之前， 使铜纳米粒子散开。

16.如权利要求13所述的方法，还包括在所述溶液中加入添加剂，其中， 所述添加剂改进所述溶液的粘度、表面张力、光热容量或能量吸收率。

17.如权利要求13所述的方法，还包括处理所述铜纳米粒子以除去氧化 物。

18.如权利要求17所述的方法，还包括在除去氧化物之后，包封所述铜 纳米粒子。

19.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光是透过基板背面照射 膜的。

20.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板是柔性的。

21.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板是纤维。

22.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述铜纳米粒子的熔合通过 光烧结方法在环境空气中于室温下进行。

23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，所述光烧结方法不包括氧 化所述铜纳米粒子之间的界面。

24.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铜纳米粒子的粒径≥2nm 且≤200nm。

25.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述膜的非挥发性组分小于 总量的10％。

26.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述膜的粘度在8-20厘泊 的范围内，表面张力在20-60达因/平方厘米的范围内。

27.如权利要求1所述的方法，还包括重复所述沉积和光照步骤以产生多 层导电膜。

28.如权利要求20所述的方法，其特征在于，光烧结使所述柔性基板表 面发生织构化。