[发明专利]具有金属化表面的陶瓷体的结构部件

权利要求书

1.具有陶瓷体(2)的结构部件(1)，其在至少一个区域中在它的 表面(3、4)上用金属化部(5、6)覆盖住，其特征在于，陶瓷体(2) 为空间结构(7)。

2.按照权利要求1所述的结构部件，其特征在于，陶瓷材料作为主 成份含有50.1重量％至100重量％的ZrO₂/HfO₂，或者50.1重量％至100 重量％的Al₂O₃，或者50.1重量％至100重量％的AlN，或者50.1重量％ 至100重量％的Si₃N₄，或者50.1重量％至100重量％的BeO，50.1重量 ％至100重量％的SiC，或者以规定的份额范围按任意组合的至少其中两 个主成份的组合，以及作为副成份含有在至少一种氧化阶段里和/或化合 物里的元素Ca、Sr、Si、Mg、B、Y、Sc、Ce、Cu、Zn、Pb，所述元素 的氧化物和/或化合物单独地或者按规定份额范围以任意组合具有≤ 49.9重量％的份额；并且主成份和副成份在扣除≤3重量％杂质的份额 的情况下以任意的组合彼此组合成100重量％的总组成。

3.按照权利要求1或2所述的结构部件，其特征在于，陶瓷体(2) 的弯曲断裂-强度大于100MPa，并且材料的导热性大于1W/mK。

4.按照权利要求1至3的任一项所述的结构部件，其特征在于，没 有金属化部的陶瓷体(2)的陶瓷材料的热膨胀系数小于12×10^-6/K。

5.按照权利要求1至4的任一项所述的结构部件，其特征在于，作 为金属化部(5、6)优选地金属或者金属层紧密地，或者通过机械的形 状配合连接全表面或者部分表面地和陶瓷体(2)连接，其具有和支承 体相同的或者不同的导热性。

6.按照权利要求1至5的任一项所述的结构部件，其特征在于，金 属化部(5、6)由钨、银、金、铜、铂、钯、镍、铝或者钢以纯的或者 技术的质量构成，或者由至少两种不同的金属的混合物构成，和/或附加 地或者单独地由反应焊料、软焊料或者硬焊料(9)构成。

7.按照权利要求1至6的任一项所述的结构部件，其特征在于，金 属化部(5、6)的金属或者金属层和增加附着力的添加材料，或者另外 的添加材料，如玻璃或者聚合材料混合。

8.按照权利要求1至7的任一项所述的结构部件，其特征在于，陶 瓷体(2)上的金属化部(5、6)由至少一个层构成；这个层是在使用 DCB方法(直接铜熔接)，或者AMB方法(活性金属钎焊)，或者丝 网印刷方法，或者电解方法，或者化学沉积，或者蒸镀方法，或者借助 粘接或者粘贴，或者这些方法的组合施加到对置的和/或相邻的面上的体 的表面上。

9.按照权利要求1至8的任一项所述的结构部件，其特征在于，金 属化部(5、6)作为金属体，部分表面，或者全表面，或者部分地，或 者全部地以平面平行或者几乎平面平行的形式，或者任意几何形状成形 地，或者以这些形式的组合覆盖陶瓷体(2)的表面(3、4)。

10.按照权利要求1至9的任一项所述的结构部件，其特征在于， 金属化部(5、6)具有大于20N/cm的附着强度。

11.按照权利要求1至10的任一项所述的结构部件，其特征在于， 金属化部(5、6)的所述至少一个层的厚度为≤2毫米。

12.按照权利要求1至11的任一项所述的结构部件，其特征在于， 具有在至少一个表面(3、4)上的至少一个金属化部(5、6)的结构部 件(1)的弯曲断裂强度大于550MPa。

13.按照权利要求1至12的任一项所述的结构部件，其特征在于， 在陶瓷体(2)的至少一个金属化部(5)上施加至少一个另外的金属化 部(6)，其部分表面或者全表面地覆盖它的表面。

14.按照权利要求1至13的任一项所述的结构部件，其特征在于， 所述至少一个金属化部(5、6)具有100W/mK的最小导热性。