[发明专利]具有有机软链段的聚二有机硅氧烷-聚酰胺共聚物有效
申请号: | 200880021482.1 | 申请日: | 2008-06-06 |
公开(公告)号: | CN101687998A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 奥德蕾·A·舍曼;斯蒂芬·A·约翰逊;理查德·G·汉森 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C08G77/26 | 分类号: | C08G77/26;C08G77/04;C08L83/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁业平;戚秋鹏 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 有机 软链段 有机硅 聚酰胺 共聚物 | ||
1.一种共聚物,包含:
至少一种式I-a的重复单元:
和
至少一种式VI-a的重复单元:
其中:
每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基、或者被烷 基、烷氧基或卤素取代的芳基;
G为化合价为q的残基,并且为C2-10亚烷基、包含最多50个碳原子 并且杂原子为氧的杂亚烷基、减去两个氨基的化学式III的聚二有 机硅氧烷二胺、具有最多5个环的亚芳基、具有与C1-10亚烷基键合 的C6-12亚芳基的亚芳烷基、或者它们的组合,其中化学式III为:
并且化学式III中的R1、Y和n的定义同式I-a中的R1、Y和n 的定义;
R3为氢或烷基,或者R3与G以及它们共同连接的氮合在一起形成杂 环基团;
每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合;
每个B独立地为共价键;
D为包括一个或多个聚醚残基的有机软链段残基;
n独立地为0-1500的整数;
p为1-10的整数;
q为大于或等于2的整数;以及
每个星号“*”均表示重复单元与该共聚物中的另一个基团的连接位 点。
2.根据权利要求1所述的共聚物,其中D包含聚氧丙烯残基。
3.根据权利要求2所述的共聚物,其中所述聚氧丙烯残基的平均分子 量为450-8000。
4.根据权利要求1所述的共聚物,其中每个R1为甲基。
5.根据权利要求1所述的共聚物,其中至少50%的所述R1基团为甲 基。
6.根据权利要求1所述的共聚物,其中每个Y为具有1-10个碳原子的 亚烷基、与具有1-10个碳原子的亚烷基键合的亚苯基、或与具有 1-10个碳原子的第一亚烷基键合并且与具有1-10个碳原子的第二 亚烷基键合的亚苯基。
7.根据权利要求1所述的共聚物,其中Y为具有1-4个碳原子的亚烷 基。
8.根据权利要求1所述的共聚物,其中所述共聚物具有其中p等于1 的第一重复单元和其中p至少为2的第二重复单元。
9.根据权利要求1所述的共聚物,其中n为至少40。
10.根据权利要求1所述的共聚物,其中R3为氢。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司,未经3M创新有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880021482.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:聚碳酸酯及聚碳酸酯共混物的稳定化
- 下一篇:含叔胺和酐基硅烷的聚氨酯组合物