[发明专利]电子部件的连接方法及接合体有效

专利信息
申请号: 200880019022.5 申请日: 2008-05-21
公开(公告)号: CN101681858A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 石松朋之;佐藤大祐;大关裕树 申请(专利权)人: 索尼化学&信息部件株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01B5/16;H01R11/01;H01R43/00;H05K3/32
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人: 张 晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 连接 方法 接合
【权利要求书】:

1.一种各向异性导电接合体的制作方法,其特征在于,包括:

混合工序,将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导 电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合,从而制 作各向异导电性粘结剂;

热挤压工序,隔着所述各向异导电性粘结剂,使基板的基板侧端 子和电子部件的部件侧端子对置,在所述基板和所述电子部件上施加 热及挤压力,用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒 子,进而使所述导电性粒子变形,

并且,所述热挤压工序中的挤压力,比破坏所述导电性粒子的破 坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径 相同的变形挤压力均小,

所述导电性粒子为镀敷树脂微粒子表面形成的,

所述绝缘性粒子为在无机粒子的表面上结合官能单体的有机无 机混合粒子,粘结剂树脂包含能够与所述有机无机混合粒子中的所述 官能单体聚合的聚合树脂。

2.如权利要求1所述的各向异性导电接合体的制作方法,绝缘 性粒子的总体积为,导电性粒子总体积的0.2倍以上、2倍以下。

3.如权利要求1所述的各向异性导电接合体的制作方法,绝缘 性粒子为,不会因与分散溶剂的接触而发生膨胀的绝缘性粒子。

4.一种各向异性导电接合体,其特征在于,使用如权利要求1 所述的各向异性导电接合体的制作方法制成。

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