[发明专利]电子部件的连接方法及接合体有效
申请号: | 200880019022.5 | 申请日: | 2008-05-21 |
公开(公告)号: | CN101681858A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 石松朋之;佐藤大祐;大关裕树 | 申请(专利权)人: | 索尼化学&信息部件株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01B5/16;H01R11/01;H01R43/00;H05K3/32 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张 晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 连接 方法 接合 | ||
1.一种各向异性导电接合体的制作方法,其特征在于,包括:
混合工序,将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导 电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合,从而制 作各向异导电性粘结剂;
热挤压工序,隔着所述各向异导电性粘结剂,使基板的基板侧端 子和电子部件的部件侧端子对置,在所述基板和所述电子部件上施加 热及挤压力,用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒 子,进而使所述导电性粒子变形,
并且,所述热挤压工序中的挤压力,比破坏所述导电性粒子的破 坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径 相同的变形挤压力均小,
所述导电性粒子为镀敷树脂微粒子表面形成的,
所述绝缘性粒子为在无机粒子的表面上结合官能单体的有机无 机混合粒子,粘结剂树脂包含能够与所述有机无机混合粒子中的所述 官能单体聚合的聚合树脂。
2.如权利要求1所述的各向异性导电接合体的制作方法,绝缘 性粒子的总体积为,导电性粒子总体积的0.2倍以上、2倍以下。
3.如权利要求1所述的各向异性导电接合体的制作方法,绝缘 性粒子为,不会因与分散溶剂的接触而发生膨胀的绝缘性粒子。
4.一种各向异性导电接合体,其特征在于,使用如权利要求1 所述的各向异性导电接合体的制作方法制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造