[发明专利]聚酰胺树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及具有高阻燃性的聚酰胺树脂组合物及其制造方法。 

背景技术

聚酰胺树脂具有优良的机械特性、电特性、耐化学药品性、成型加工性以及耐焊接热性等，利用这些特性广泛应用于汽车部件或者电气电子部件等各种领域。其中，含有作为不含卤素的阻燃剂的三聚氰胺氰脲酸盐类阻燃剂的聚酰胺树脂组合物，广泛应用于连接器等电气电子部件等要求阻燃性及耐焊热性的领域。 

近年来，在连接器用途方面，要求满足阻燃性水平更高的IEC60695-2-11标准及IEC60695-2-13标准所规定的耐火性试验的材料。但是，现状是迄今为止的用于连接器用途的聚酰胺树脂还不能满足这些试验的要求。 

专利文献1中公开了以下内容：为了提高成型后的成型品的韧性，将包含三聚氰胺氰脲酸盐的阻燃性聚酰胺树脂组合物粒状体与聚酰胺树脂粒状体混合，由此得到的阻燃性聚酰胺树脂成型材料，抑制银纹的产生从而改善外观。 

另外，专利文献2中公开了以下内容：含有聚酰胺树脂、三嗪类阻燃剂和羧酰胺类蜡的阻燃性聚酰胺树脂组合物使灼热丝着火温度提高。专利文献3中，公开了含有非分支的热塑性聚酰胺、三聚氰胺氰脲酸盐、三聚氰胺氰脲酸盐以外的含氮阻燃剂和磷酸酯类阻燃剂的成型用组合物。 

另外，专利文献4中公开了以下内容：将聚酰胺树脂和三聚氰胺氰脲酸盐熔融混炼而成的母料与聚酰胺树脂进行熔融混炼，由此得到的阻燃性聚酰胺树脂组合物其拉伸断裂伸长率等机械特性优良。 

另外，专利文献5中公开了用特定的添加剂处理微细的三聚氰胺氰脲酸盐的表面来抑制再凝聚的技术。 

专利文献1：日本特开平11-302536号公报 

专利文献2：日本特开2005-171232号公报 

专利文献3：日本特表2008-512525号公报 

发明内容

但是，专利文献1～4公开的聚酰胺树脂组合物，其阻燃性仍然不充分，需要进一步改良。 

另外，根据本发明人的研究，专利文献5公开的技术，其抑制再凝聚的效果不充分，即使添加预定量的阻燃剂也不能得到目标阻燃性能。 

本发明要解决的课题是提供具有高阻燃性的聚酰胺树脂组合物。 

本发明人为了解决上述课题进行了广泛深入的研究，结果发现，采用一种聚酰胺树脂组合物能够解决上述课题，并且完成了本发明，所述聚酰胺树脂组合物通过将聚酰胺树脂、特定的三聚氰胺氰脲酸盐类阻燃剂以及特定的表面活性剂以特定的配比进行配合而得到，该组合物中分散的三聚氰胺氰脲酸盐类阻燃剂具有特定的平均分散粒径。 

即，本发明为： 

(1)一种聚酰胺树脂组合物，含有聚酰胺树脂(A)、三聚氰胺氰脲酸盐类阻燃剂(B)和表面活性剂(C)，其中，含有： 

60～75质量％所述聚酰胺树脂(A)和25～40质量％所述三聚氰胺氰脲酸盐类阻燃剂(B)合计100质量份，所述聚酰胺树脂(A)包含至少一种以上熔点为255～270℃的聚酰胺树脂(A1)；和 

0.1～1.0质量份所述表面活性剂(C)，所述表面活性剂(C)包含至少一种以上聚亚烷基多元醇脂肪酸酯，并且 

在所述聚酰胺树脂组合物中分散的所述三聚氰胺氰脲酸盐类阻燃剂(B)的平均分散粒径为1～20μm。 

(2)上述(1)所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述聚酰胺树脂(A)还含有熔点为180～250℃的聚酰胺树脂(A2)。 

(3)上述(2)所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述聚酰胺树脂(A)包含40～80质量％所述聚酰胺树脂(A1)和20～60质量％所述聚酰胺树脂(A2)。 

(4)上述(1)～(3)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述聚酰胺树脂(A1)为聚酰胺66。 

(5)上述(2)～(4)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述聚酰胺树脂(A2)为选自聚酰胺6以及包含聚酰胺6、聚酰胺610、聚酰胺612或聚酰胺6I的单体单元的一种以上和聚酰胺66的单体单元的聚酰胺共聚物中的一种以上的聚酰胺。 

(6)上述(1)～(5)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述三聚氰胺氰脲酸盐类阻燃剂(B)的平均分散粒径为5～15μm。 

(7)上述(1)～(6)中任一项所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述三聚氰胺氰脲酸盐类阻燃剂(B)为三聚氰胺氰脲酸盐。