[发明专利]线束及其制造方法以及用于连接绝缘线的方法无效

专利信息
申请号: 200880018770.1 申请日: 2008-09-17
公开(公告)号: CN101681700A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 大塚保之;细川武广;井上正人;今里文敏 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01B13/012 分类号: H01B13/012;H01B7/00;H01R4/02;H01R43/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 林月俊;安 翔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 及其 制造 方法 以及 用于 连接 绝缘线
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种线束及其制造方法、以及一种用于连接绝缘线的方法,更具体地,本发明涉及一种适合用于进行机动车辆的配线的线束及其制造方法以及一种用于连接绝缘线的方法。

背景技术

传统地,在诸如机动车辆的车辆中使用多条绝缘线。绝缘线通常捆成线束。在将线束中的一些绝缘线连接在一起的情形中,它们连接为使得绝缘线的绝缘体被首先剥开以使绝缘体内部的导体露出,然后使用诸如焊接和压接的连接方法来建立连接从而使导体彼此接触。

近来,作为用于连接电线的方法,考虑到其容易操作和可靠的连接性能,经常使用超声波焊接方法。

例如,在日本专利申请未审公布No.2005-322544中公开了一种超声波焊接方法,通过该超声波焊接方法,通过将绝缘线捆在一起并绞合绝缘线的露出导体,然后焊接露出导体的绞合部来将绝缘线连接在一起。

在日本专利申请未审公布No.Hei09-155573中公开了另一种超声波焊接方法,通过该超声波焊接方法,通过将树脂插在经受超声波焊接的绝缘线的导体之间并然后将导体焊接在一起来将绝缘线连接在一起,同时,使树脂挤入导体之间,由此提高绝缘线之间的连接强度。

发明内容

本发明要解决的问题

然而在汽车领域中,由于近年来在为了减轻机动车辆的重量而尝试实现减轻电线重量的过程中,用于进行机动车辆的配线的电线的直径逐年减小,所以电线的强度由于直径减小而降低并且已导致了与强度有关的一些问题,这些问题的一个示例是电线的导体接合在一起所在的接合部的剥离强度降到规格以下。

此外,在导体中包括有用作加强线的不锈钢线、铜合金线或铝合金线以便提高导体强度的情形中,导致了一种问题:当多条电线的导体接合在一起时,异种金属之间的接合部的剥离强度明显降低。

本发明的目的是提供一种线束,即使电线中的至少一条具有小的直径,该线束在电线的导体接合在一起所在的接合部处的剥离强度也很出色。本发明的另一目的是提供一种用于制造在接合部处有出色剥离强度的线束的方法。此外,本发明的另一目的是提供一种用于连接绝缘线的方法,利用该方法来产生出色的剥离强度。

解决问题的手段

作为本发明发明人的锐意检验的结果,他们成功获得了一种线束,该线束在电线的导体接合在一起所在的接合部处的剥离强度出色。值得注意的是,发明人发现在导体中的至少一个包括由异种金属制成的线的情形中,例如导体中的至少一个包括铜基线和不锈钢线的情形中,如果在利用铜基线包绕不锈钢线的同时将导体接合在一起,则线束在接合部处的剥离强度出色。换言之,发明人发现唯一必要的是由不锈钢的异种金属制成的线不应伸出到导体的表面。此外,发明人通过使用该线束发现,即使电线中的至少一个具有小的直径,也有效提高在电线的接合部处的剥离强度。

因而,要实现本发明的目标并根据本发明的目的,根据本发明优选实施例的线束包括:多条绝缘线,所述多条绝缘线的导体部分地露出;以及金属箔或金属线,该露出的导体利用金属箔或金属线来绑缚,其中包括基线的导体具有接合部,在该接合部处,基线接合在一起,所述接合部位于绕该接合部缠绕的金属箔或金属线的内部。

在线束中,基线优选通过超声波焊接或电阻焊接接合在一起。

金属箔和金属线优选由与制成基线的金属相同的金属或该金属的合金制成。

基线优选由选自由铜、铜合金、铝和铝合金组成的组中的一种或多种金属制成。

导体中的至少一个还可包括加强线。

导体中的至少一个的截面积优选为0.35mm2或以下。

覆盖导体的金属箔的总厚度优选在0.02到0.4mm的范围内。

可替代地,金属线的直径优选在0.05到0.5mm的范围内。

此外,优选以金属线直径的1到50倍的间距来绕导体缠绕金属线。

在本发明的另一方面,用于制造线束的方法包括如下步骤:使多条绝缘线的导体部分地露出;在导体露出的部位处利用金属箔或金属线绑缚所述绝缘线;以及在将导体绑缚在一起的同时,接合包括在导体中的基线。

在此方法中,基线优选通过超声波焊接或电阻焊接接合在一起。

此外,在本发明的另一方面,用于连接绝缘线的方法包括如下步骤:使多条绝缘线的导体部分地露出;在导体露出的部位处利用金属箔或金属线绑缚所述绝缘线;以及在将导体绑缚在一起的同时,接合包括在导体中的基线。

在此方法中,基线优选通过超声波焊接或电阻焊接接合在一起。

本发明的效果

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