[发明专利]连结板压接方法、压接装置、供电方法、供电装置、连续电解电镀装置及带有电镀膜的连结板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及连结板(web)的压接方法、压接装置、供电方法、供电装置、连续电解电镀装置及带有电镀膜的连结板的制造方法。

背景技术

一直以来，作为一边使塑胶薄膜等的连结板移动，一边在连结板上连续形成电镀被膜的方法，众所周知使连结板的导电面或金属连结板接触于供电辊，在其前面或后面配置使阳极浸没到电镀液的电镀浴，在电镀浴中形成电镀被膜的方法。如果用这种方法在连结板上连续形成电镀被膜，则能通过使配置了阴极-阳极的单元反复通过，在连结板上容易形成厚膜的所希望厚度的电镀被膜。(参照专利文献1)

近年，将聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜的连结板和铜箔合在一起的形态的布线基板，作为用于电子设备、电子部件及半导体封装等的柔性电路用基板倍受瞩目。该基板有在连结板上隔着粘接剂贴合铜箔的统称为“3层型”的柔性电路用基板，和在连结板上不隔着粘接剂而通过电镀等方法来形成金属被膜的统称为“2层型”的柔性电路用基板。随着电路的布线节距的精细化发展，其中后者2层型的柔性电路用基板更加受到人们的关注。

关于这些柔性电路用基板的现状如下。由于3层型印刷电路用基板在粘接剂中使用环氧类树脂或丙烯类树脂，具有电气特性因受其中所包含的杂质离子的影响而劣化的缺点，此外，由于粘接剂的耐热温度至多为100℃～150℃，带基薄膜(base film)材料即使使用聚酰亚胺，也无法充分发挥其高耐热性(300℃以上)，因此在需要高温安装的对IC芯片的引线接合等情况下，不得已降低加热温度的技术条件。此外，在3层型印刷电路用基板中，铜箔的一般膜厚为18μm或35μm，因此要进行80μm节距(铜布线40μm，间隙40μm)以下的图案化(patterning)时铜过厚而显著降低蚀刻率，存在铜箔表面侧的电路宽度和粘接剂面侧的电路宽度显著不同，或经蚀刻而整体显著变细，得不到想要的电路图案的缺点。

近年，为了解决上述那样的3层型中的问题，提出了统称为“2层型”的基板，该2层型基板是这样得到的，即，在连结板上不隔着粘接剂的情况下，通过各种蒸镀法，例如真空蒸镀法、溅镀法或各种离子电镀法等的PVD法、将包含金属的药品气化并使之蒸镀的所谓CVD法等，首先将各种金属蒸镀到连结板表面后，或者用无电解电镀法电镀各种金属后，进行电解铜电镀来获得的。该2层型基板具有通过电解铜电镀能够自由改变铜膜厚，例如，在8μm的铜膜厚的场合，能够简单地作成40μm节距的电路图案，且，能够如实反映各种连结板的耐热温度的特征。

出于以上那样的状况，对带有电镀被膜的薄膜的需求越来越高。但是现有方法中如上所述使连结板导电面接触于供电辊而移动，因此有时会在非常精密的连结板导电面上发生擦伤或伴随擦伤而发生毛刺状的突起等。此外还有这样的课题：连结板整个宽度与供电辊接触，因此若增大连结板宽度则供电辊全长也相应地变长，为了确保强度，不得不加大辊径，供电装置本身的大小会变大。

近年，电路图案的精细化得到了发展，随之而来的对电镀被膜所要求的表面品质也越来越严格。因此正在积极地进行不会发生微小的擦伤或突起的工艺的开发。

在专利文献2中提出了这样方案：用供电夹子(power supply clip)夹持并扣紧连结板的端部，以此状态使之通过电镀液，对连结板实施电镀的称为夹持方式的电镀工艺，按照该方法，由于只抓住没有制品化的连结板端部，制品上不会发生微小伤痕等，能够得到良好的表面品质。但是需要用于移动供电夹子的大规模输送系统或除去供电夹子上析出的电镀被膜的除镀层工序等大规模的附带设备。此外在电镀液中悬浮的异物是引起称为粗糙(ザラ)的电镀缺点的因素，因此对电镀液要求高的清洁度，但是由于在该电镀液的顶部配置了各式各样的可动部，处于通过磨损粉末等异物容易污染电镀液的状况。而且用供电夹子抓住的部分不会被电镀，只有该部分的导电膜的膜厚变薄，因此电阻值变大，在接通大电流时会发生因焦耳热而周围变色及变质等的问题。

在专利文献3中提出了在连结板的端部按压板簧状的供电电极而进行供电并对连结板实施电镀的方法，该方法也同样得到制品部分中伤痕等少的良好的表面品质。但是供电电极平常处于擦过状态，因此电极磨损，同时因磨损粉末而会污染电镀液或周围的设备。此外通过电极平常处于被制动的状态，因此在连结板的宽度方向上出现不均匀的张力分布，在稳定移动的方面上成为很大的障碍。