[发明专利]超声波探头以及超声波诊断装置

权利要求书

1.一种超声波探头，具备：

cMUT芯片，其具有多个振动元件并收发超声波；

安装基板，其安装有控制上述振动元件的电气部件；

电气布线部，其连接上述安装基板和上述cMUT芯片；以及

壳体部，其容纳上述cMUT芯片、上述安装基板和上述电气布线部， 该超声波探头的特征在于，

在上述安装基板与上述壳体部之间具有绝缘部。

2.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

在上述cMUT芯片的超声波放射侧具有声透镜，在上述cMUT芯片的 与上述声透镜对置的一侧具有支持层。

3.根据权利要求2所述的超声波探头，其特征在于，

沿着上述支持层配置上述电气布线部。

4.根据权利要求2所述的超声波探头，其特征在于，

在沿着上述声透镜的内表面以及外侧面而设置的导电膜与上述声透 镜之间形成绝缘膜。

5.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

按照覆盖上述电气布线部以及安装基板的整个周围的方式设置绝缘 层。

6.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

按照覆盖上述安装基板的整个周围的方式设置上述绝缘部。

7.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

沿着上述壳体部的内表面设置上述绝缘部。

8.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

上述绝缘部由硅氧化物或对二甲苯的绝缘部件组成。

9.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

上述cMUT芯片、上述电气布线部以及上述安装基板被容纳在由接地 电位的接地层形成的闭合空间的内部。

10.根据权利要求9所述的超声波探头，其特征在于，

沿着上述cMUT芯片的超声波放射侧以及上述电气布线部的表面或 上述壳体部的内表面设置上述接地层。

11.根据权利要求9所述的超声波探头，其特征在于，

上述接地层由导电部件构成。

12.根据权利要求9所述的超声波探头，其特征在于，

沿着上述绝缘部的外表面设置上述接地层。

13.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，

在上述壳体部的内部空间的至少一部分中填充有填充剂。

14.一种超声波诊断装置，具有：

超声波探头，其对被检体收发超声波；

图像处理部，其根据从上述超声波探头输出的超声波接收信号来构成 超声波图像；以及

显示部，其显示上述超声波图像，

该超声波诊断装置的特征在于，

上述超声波探头是权利要求1至权利要求12中任一项所述的超声波 探头。