[发明专利]基板干燥的装置与方法

权利要求书

1.一种干燥基板的方法，包括：

前阶段，在所述前阶段中，向基板底面喷射热流体以提高该基板的温度， 同时向旋转基板的上表面喷射有机溶剂；

后阶段，在所述后阶段中，停止喷射所述热流体，并向所述基板的上表面 喷射所述有机溶剂，所述后阶段中的基板旋转速度高于所述前阶段中的基板旋 转速度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述前阶段与所述后阶段期间， 与所述有机溶剂一起喷射干燥气体，以改善所述有机溶剂的汽化能力。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述后阶段期间，所述有机溶剂 从所述基板中心到所述基板边缘只喷射一次。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述前阶段包括：

扫描步骤，在所述扫描步骤中所述有机溶剂的扫描喷射被引导着从所述基 板中心到所述基板边缘、以及从所述基板边缘再到所述基板中心；和

定点步骤，在所述定点步骤中所述有机溶剂在所述基板中心定点喷射，

其中所述热流体仅在所述定点步骤中喷射到所述基板的底面。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：

后阶段，在所述后阶段中，停止喷射所述热流体，并仅向所述基板的上表 面中心喷射有机溶剂。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述后阶段中基板的旋转速度是 1400～1600转/分。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，喷射到所述基扳底面的所述热流体 的温度是60～80℃。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述前阶段中，聚积在管路中的 液体排放一定时间后，再向所述基板底面喷射所述热流体。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述热流体是去离子水(DI water)， 所述有机溶剂是异丙醇(IPA)。

10.一种干燥基板的方法，包括：

前阶段，在所述前阶段中，向基板底面喷射热流体以提高该基板的温度， 与此同时向所述基板上表面喷射有机溶剂、并向所述基板上表面喷射干燥气体 以改善所述有机溶剂的汽化能力；和

后阶段，在所述后阶段中，停止喷射所述热流体，向所述基板上表面喷射 所述有机溶剂与所述干燥气体，所述后阶段中基板的旋转速度高于所述前阶段 中基板的旋转速度。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述后阶段中基板的旋转速度是 600～800转/分；并且

其中所述有机溶剂从所述基板中心到所述基板边缘只喷射一次。

12.一种干燥基板的方法，包括：

前阶段，在所述前阶段中，有机溶剂的扫描喷射被引导着从基板中心到基 板边缘、以及从基板边缘再到基板中心之后，向基板底面喷射热流体以提高所 述基板温度，同时向所述基板中心定点喷射所述有机溶剂；和

后阶段，在所述后阶段中停止喷射所述热流体，并仅向所述基板上表面中 心喷射所述有机溶剂，所述后阶段中基板的旋转速度高于所述前阶段中基板的 旋转速度。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述后阶段中基板的旋转速度是 1400～1600转/分。