[发明专利]电路基板、显示装置和液晶显示装置有效

专利信息
申请号: 200880015960.8 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN101681072A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 森胁弘幸 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345;G02F1/1368;G09F9/30;H05K1/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 路基 显示装置 液晶
【权利要求书】:

1.一种电路基板,其在基板上具有用于像素的驱动的驱动电路、 和两个以上的外部连接端子,其特征在于:

该电路基板具有配置在外部连接端子的下面的阶层的重叠区域的 配线,

该配线包括与外部连接端子连接的连接配线,

在所述电路基板中,所述连接配线配置在所述外部连接端子的下 层,

该连接配线,在所述外部连接端子的下层与该外部连接端子连接, 与该连接配线所连接的外部连接端子以外的其他外部连接端子重叠。

2.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括从外部连接端子向驱动电路传递信号的外围配线,

在所述电路基板中,外围配线配置在外部连接端子的下层。

3.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括从外部连接端子供给用于使电路驱动的电源的电源 配线,

在所述电路基板中,电源配线配置在外部连接端子的下层。

4.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括构成电路的电路结构配线,

在所述电路基板中,电路结构配线配置在外部连接端子的下层。

5.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括从外部连接端子向驱动电路传递信号的外围配线、 和从外部连接端子供给用于使电路驱动的电源的电源配线,

在所述电路基板中,外围配线和电源配线配置在外部连接端子的 下层。

6.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括与外部连接端子连接的连接配线和构成电路的电路 结构配线,

在所述电路基板中,连接配线和电路结构配线配置在外部连接端 子的下层。

7.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括从外部连接端子向驱动电路传递信号的外围配线和 构成电路的电路结构配线,

在所述电路基板中,外围配线和电路结构配线配置在外部连接端 子的下层。

8.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括从外部连接端子供给用于使电路驱动的电源的电源 配线和构成电路的电路结构配线,

在所述电路基板中,电源配线和电路结构配线配置在外部连接端 子的下层。

9.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括从外部连接端子向驱动电路传递信号的外围配线、 从外部连接端子供给用于使电路驱动的电源的电源配线和构成电路的 电路结构配线,

在所述电路基板中,外围配线、电源配线和电路结构配线配置在 外部连接端子的下层。

10.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括从外部连接端子向驱动电路传递信号的外围配线和 从外部连接端子供给用于使电路驱动的电源的电源配线,

在所述电路基板中,外围配线和电源配线配置在外部连接端子的 下层的同一层。

11.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括从外部连接端子向驱动电路传递信号的外围配线和 构成电路的电路结构配线,

在所述电路基板中,外围配线和电路结构配线配置在外部连接端 子的下层的同一层。

12.如权利要求1所述的电路基板,其特征在于:

所述配线包括从外部连接端子供给用于使电路驱动的电源的电源 配线和构成电路的电路结构配线,

在所述电路基板中,电源配线和电路结构配线配置在外部连接端 子的下层的同一层。

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