[发明专利]具有树脂层的铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种可用于柔性印制线路板的具有树脂层的铜箔。

背景技术

通常，使用通过使金属箔(主要是铜箔)与聚酰亚胺膜彼此结合而 形成的覆铜层积板作为柔性印制线路板。在覆铜层积板中，称为两层CCL 的覆铜层积板通过使聚酰亚胺膜与铜箔彼此直接结合而形成，二者之间 不插入粘合剂层。两层CCL在布线的微细化和基板的耐热性方面非常有 用；但是聚酰亚胺膜与铜箔之间的粘合强度往往成为问题。作为制造两 层CCL的方法，例如，已知有浇铸法(特许文献1)，其中通过将聚酰亚 胺前体涂布在铜箔上并加热来获得两层CCL。除此之外，已知有层压法 (特许文献2)，其中通过在加热时压制聚酰亚胺膜和铜箔来获得两层 CCL。作为选择，还已知有镀覆法，其中通过在聚酰亚胺膜上设置溅射 层并镀覆铜箔来获得两层CCL。目前，主要使用浇铸法。当涂布的聚酰 亚胺前体转化为聚酰亚胺时浇铸法要求300℃以上的高温。另外，由于脱 水反应所致发生收缩。因此，使用高温设备和用于抑制卷曲的技术十分 重要。

另一方面，正如在包括特许文献1在内的许多文献中所公开的，对 用于制造传统印制线路板的铜箔进行粗糙化处理以在其表面上形成凹 凸，例如，使微细的铜颗粒附着到表面。当这样的铜箔与预浸料坯等基 材树脂结合时，通过粗糙化处理而形成的铜箔的凹凸嵌埋在基材树脂内 以发挥锚定作用，由此确保铜箔与基材树脂间的紧密粘合。不过，铜箔 的表面通常涂布有如防锈剂等表面处理剂，包括胺化合物、长链烷基化 合物或硅酮化合物。因此，即使这样的表面通过浇铸法直接涂布聚酰亚 胺前体来获得两层CCL，两层CCL的铜箔/聚酰亚胺树脂的剥离强度也 会降低。另一方面，如果通过进行如脱脂步骤或软蚀刻步骤等复杂步骤 以从铜箔表面除去表面处理剂，则铜箔表面将曝露于空气或聚酰亚胺前 体。结果，腐蚀氧化成为问题。除此之外，在具有未以如粗糙化处理和 防锈处理等表面处理中的任一种进行处理的表面的铜箔(未处理的铜箔) 中，粘合强度和耐热性均未得到解决。提高粘合强度在技术上非常困难。 尽管已经尝试(特许文献5)通过使用耐热性环氧树脂组合物作为底涂物 树脂来提高耐热性，不过并未获得明显的改善。此外，当这样的耐热性 环氧树脂组合物用作基材树脂层时，缺乏耐燃性成为问题。

特许文献1：特公昭60-042817号公报

特许文献2：特公平07-040626号公报

特许文献3：特公平06-006360号公报

特许文献4：特公平05-022399号公报

特许文献5：特开2003-304068号公报

发明内容

如果未施加粗糙化处理的铜箔可用于制造印制线路板，则可以省略 铜箔的粗糙化处理步骤。由此，可显著降低制造成本。另一方面，如果 聚酰亚胺前体转化为聚酰亚胺的温度可以抑制在较低水平，则也能够减 少制造树脂层的制造成本。

在印制线路板中使用未施加粗糙化处理的铜箔是非常有用的。这是 因为印制线路板的厚度减少了相当于粗糙部分的厚度的水平，从而使得 布线图案的微细化成为可能，并且因为布线表面的电阻降低。如果未施 加粗糙化处理的铜箔用于制造印制线路板，则就改善性能而言也是优选 的。

本发明的目的是提供一种具有树脂层的铜箔，其可用作用于柔性印 制线路板的树脂基板并具有铜箔与树脂层之间的良好粘着性，其中未对 铜箔进行粗糙化处理。

本发明人为实现所述目的进行了深入研究，结果，本发明得以完成。

更具体地说，本发明涉及：

(1)一种具有树脂层的铜箔，其特征在于，未施加粗糙化处理的铜 箔与树脂层直接接合，所述树脂层包含具有由下式(1)表示的结构的含 酚羟基的芳香族聚酰胺树脂：

式(1)中，m和n表示平均值，并满足下述关系：

0.005≤n/(m+n)＜0.05

m+n是20～200；Ar₁是二价芳香族基团；Ar₂是具有酚羟基的二价 芳香族基团，并且Ar₃是二价芳香族基团。

(2)如条目(1)所述的具有树脂层的铜箔，其中，所述树脂层还 包含芳香族环氧树脂。

(3)如条目(1)或(2)所述的具有树脂层的铜箔，其中，所述含 酚羟基的芳香族聚酰胺树脂具有由下式(2)表示的结构：