[发明专利]用于无溶剂地生产丙烯酸酯类粘合剂物质的方法和设备无效
申请号: | 200880015593.1 | 申请日: | 2008-05-05 |
公开(公告)号: | CN101679554A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 赫尔曼·纽豪斯-斯坦梅茨;克里斯琴·哈德;斯文·科尼格;阿克塞尔·伯梅斯特 | 申请(专利权)人: | 蒂萨公司 |
主分类号: | C08F20/00 | 分类号: | C08F20/00;C09D133/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 吴培善 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 溶剂 生产 丙烯酸酯 粘合剂 物质 方法 设备 | ||
本发明涉及无溶剂地生产压敏丙烯酸酯类粘合剂的方法以及适合连续 实施该方法的设备。
早就已知生产压敏丙烯酸酯类粘合剂的方法。但是,在一些已知方法 中,使用目前认为对于环境考虑是有害的溶剂来使单体聚合。 DE10053563A1描述了使用溶剂通过自由基聚合生产丙烯酸酯类热熔体的 方法。在双螺杆挤出机中除去溶剂之后,将聚合物与树脂、填料和交联剂 混合。可将混合物涂布并在通道中干燥。该方法不连续地进行。该方法是 环境有害的且不连续的工艺使其成本高昂。
还已知的有在溶剂中使单体聚合,并仅在与树脂、填料和交联剂的共 混操作之后除去溶剂,从而允许通过喷嘴、辊子或挤出机来无溶剂地涂覆。 该工艺在设备和时间两方面都是昂贵的。
WO 2002/092639A1描述了这样一种生产聚合的压敏粘合剂的方法:通 过将单体或低聚物涂布到基材上,然后在其上通过产生加速电子的电子束 使它们聚合。但是,所得到的聚合物具有会有害于健康的高含量的残留单 体。此外,为了生产压敏粘合剂,聚合物将含有少量填料和树脂。
此外,存在已知在网状物(web)形式的载体上UV聚合丙烯酸酯类粘合 剂的其它方法。在网状物上聚合的情形中,易于在聚合期间除去反应热。 在描述为在网状物UV聚合的所有方法中,聚合物在UV聚合之后获得其最 终化学组成。至多在同一网状物上聚合之后立即进行另外的交联操作。还 没有发现也没有想到,经由从网状物除去而提供聚合的组合物的可能性, 从而直接在组件上进一步处理。
在隔热的组合物情形中,聚合热会导致组合物的温度升高200℃或更 高。
在罐或其它反应器中无溶剂地聚合的情形中,从粘度较高的物质中除 去热(类似丙烯酸酯类的聚合的反应热)存在问题。随之而来的对组合物的各 成分的选择以及对操作方式的约束限制了最终产品中粘合剂的性质。
本发明的目的是消除现有技术的缺点。该目的更具体地是详细说明无 溶剂地生产未交联的或仅仅轻度交联的压敏丙烯酸酯类粘合剂的方法,所 述方法不仅能够连续实施,而且花费很少的时间和很低的费用,并且允许 在网状物上实施聚合和连续的进一步加工之间自由添加(free addition)诸如 树脂、老化抑制剂、后继UV交联的光引发剂和其它成分的组分。
该目的通过权利要求1和20的特征实现。本发明的有用实施方式使权 利要求2-19以及21-33的特征变得显而易见。
本发明提供了无溶剂地生产压敏丙烯酸酯类粘合剂的方法,所述方法 包括:
(a)将包含一种或多种光引发剂以及单体混合物或该单体混合物的预聚 物的混合物连续涂布到工艺衬里上,其中所述单体混合物包含以下物质:
(i)70wt%~100wt%的选自对应于以下通式的(甲基)丙烯酸及其衍生 物的化合物
其中R1为H或CH3,R2为具有2至20个碳原子的烷基链;
(ii)0wt%~30wt%的具有官能团的烯键式不饱和单体;以及
(iii)如果需要,其它组分;
(b)通过用可见光或紫外光照射所述工艺衬里的涂布区域,使涂布的混 合物聚合;
(c)从工艺衬里分离聚合物,并使所述聚合物成形;
(d)将所述聚合物转移到混合设备;
(e)在混合设备中将所述聚合物与其它组分混合;以及
(f)进一步加工步骤(e)所获得的聚合物/组分混合物。
该方法可以连续地进行。本发明方法因而允许在时间和设备两方面均 是成本有效的条件下无溶剂地连续生产压敏丙烯酸酯类粘合剂。在步骤(b) 的聚合之后混合其它组分的可能性允许加入显著较高量的填料和树脂。该 树脂和填料不需要对UV辐射透明。
本发明的方法包括一方面将丙烯酸酯类单体或低聚物的混合物以及另 一方面和至少一种光引发剂的混合物涂布于工艺衬里。通过UV辐射使所述 混合物聚合,该聚合优选在惰性气氛中进行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蒂萨公司,未经蒂萨公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880015593.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。