[发明专利]LED阵列系统无效
| 申请号: | 200880015503.9 | 申请日: | 2008-05-05 |
| 公开(公告)号: | CN101681050A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
| 发明(设计)人: | E·布尼坎普;A·瓦尔斯特 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 龚海军;谭祐祥 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 阵列 系统 | ||
1.一种包括至少一个LED封装(104;204;304;404)的LED阵列系统,该至少一个LED封装设置在基底(106;206;306)上并且浸入支撑层(112;212;312)中,该基底装备有用于向LED封装(104;204;304;404)提供驱动电压的装置,
其特征在于,所述至少一个LED封装(104;204;304;404)包括侧面发射LED封装,用以发射基本上平行于基底(106;206;306)的表面的光,并且该系统包括至少一个外耦合结构(116;216;316),其将该发射的光反射/散射到支撑层(112;212;312)之外。
2.根据权利要求1所述的LED阵列系统,其中顶层(110;210;310)设置成将所述支撑层(112;212;312)夹在顶层(110;210;310)和基底(106;206;306)之间。
3.根据权利要求2所述的LED阵列系统,其中基底(106;206;306)和顶层(110,210;310)由玻璃(110;210;310)制成,并且支撑层(112;212;312)由PVB或树脂制成。
4.根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统,其中外耦合结构(116;216;316)设置在顶层(110,210;310)的表面上,面向支撑层(112;212;312)。
5.根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统,其中外耦合结构(116;216;316)设置在基底(106;206;306)的表面上,面向支撑层(112;212;312)。
6.根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统,其中外耦合结构(116;216;316)是丝网印刷的。
7.根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统,其中外耦合结构(116;216;316)从下列物质组成的组中选择:发光墨水;包含发光小片的聚合物粒子;干涉颜料,如涂敷TiO2的云母薄片;高折射率氧化物,如ZrO2;有色颜料,如Fe2O3;光致变色材料;具有密闭孔隙率的粒子,如中空球体,或者任何类似的材料或其组合。
8.根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统,其中LED封装(104;204;304)的发光面(150;250;350)和支撑层(112;212;312)设置成由空气隙(320)隔开。
9.根据权利要求8所述的LED阵列系统,其中LED封装(104;204;304)之上的透明盖(318)被设置成提供空气隙(320)。
10.根据权利要求9所述的LED阵列系统,其中透明盖(318)包括PMMA、玻璃或陶瓷材料。
11.一种包括根据前面任一项权利要求所述的LED阵列系统的照明系统。
12.一种用于生产根据权利要求1至10中任一项所述的LED阵列系统的方法,包括以下步骤:
-将LED封装(104;204;304;404)设置在基底(106;206;306)上,该LED封装包括侧面发射LED封装,该基底装备有用于向该LED封装提供驱动电压的装置,
-将外耦合结构(116;216;316)设置在该系统中,
-将聚合物的支撑层(112;212;312)施加于该LED封装上,
-加热该叠层同时施加压力并因此将该LED封装浸入该支撑层中。
13.根据权利要求12所述的方法,其中顶层(110;210;310)设置成使得支撑层(112,212,312)夹在该顶层和基底(106,206,306)之间。
14.根据权利要求12或13所述的方法,其中设置透明盖(318)以便在LED封装(104;204;304)的发光面(150;250;350)和支撑层(112;212;312)之间形成空气隙。
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