[发明专利]各向异性导电材料有效
申请号: | 200880014828.5 | 申请日: | 2008-03-12 |
公开(公告)号: | CN101675558A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 上岛稔 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | H01R11/01 | 分类号: | H01R11/01;B22F1/00;C22C12/00;C22C13/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各向异性 导电 材料 | ||
1.一种各向异性导电材料,其是在热固化性树脂中含有多个导电性粒 子的各向异性导电材料,其特征在于,导电性粒子是固相线温度为125℃ 以上、峰值温度为200℃以下而且固相线温度与峰值温度间的温度差为 15℃以上的低熔点粒子,所述低熔点粒子为以下的合金,即,组成范围处 于In为13~22质量%、Ag为1~9质量%、余量为Sn的组成范围中的,具有 固相线温度为125℃以上且峰值温度为200℃以下、同时固相线温度与峰值 温度间的温度差为15℃以上的特性的合金。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电材料,其特征在于,在所述低熔 点粒子中,以合计1质量%以下的含量含有选自Cu、Ni、Co、P、Ge、Zn 中的1种以上。
3.根据权利要求1~2中任一项所述的各向异性导电材料,其特征在于, 在所述导电性粒子中混入的粒径大的导电性粒子的最大粒径比导体与和 该导体相邻的导体之间的间隔的1/4小。
4.根据权利要求3所述的各向异性导电材料,其特征在于,在所述导 电性粒子中,具有比规定粒径小40%的粒径的导电性粒子的含量相对于 总数为10%以下,而且,比规定粒径大40%的导电性粒子的含量相对于 总数为10%以下。
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