[发明专利]向非导电基底施用金属涂层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及向非导电基底施用金属涂层的方法，并涉及该方法中所用的组合物。 

背景技术

涂覆非导电表面的多种方法是已知的。在湿化学法中，首先将要被金属化的表面在适当的预处理后催化，然后以无电方式金属化，此后如果必要，以电解方式金属化，或直接以电解方式金属化。 

但是，根据使用无电金属化的第一变体的方法具有经证实的缺点，因为该无电金属化浴的工艺管理困难，来自该浴的废水的处理复杂且成本高，并且由于该金属化浴的低沉积速度，该方法冗长并因此同样成本高。 

尤其对塑料部件(例如用于卫生配件和用于汽车工业)和用作电器外壳的部件(屏蔽电磁辐射)的金属涂层而言，无电金属化法是成问题的。在这类模制部件的处理中，通常相对大量的处理溶液从一个处理浴被带入下一处理浴，因为这些部件具有一定的形状，凭借该形状，在将部件提起时从浴中带出处理溶液。由于无电金属化浴通常含有显著量的有毒甲醛和络合物形成体，它们的去除很困难，因此在它们的处理中，这些浴大量损失且必须以复杂方式处置。 

为此，开发出了一系列金属化法，借此可以在没有无电金属化的情况下用金属直接涂覆非导电表面(参见，例如EP 0298298A2、US 4,919,768、EP 0320601A2、US 3,984,290、EP 0456982A1和WO 89/08375A1)。 

在EP 0616053A1中，公开了非导电表面的直接金属化方法，其中该表面首先用清洁剂/调节剂溶液处理，此后用活化剂溶液(例如钯胶体溶液) 处理，用锡化合物稳定，然后用含有比锡更贵的金属的化合物以及碱金属氢氧化物和络合物形成体的溶液处理。此后该表面可以在含有还原剂的溶液中处理，最后电解金属化。 

WO 96/29452涉及由非导电材料制成的基底的表面的选择性或部分电解金属化方法，为进行该涂覆法，该基底被固定到塑料涂覆的固定元件上。所提出的方法包括下述步骤：a)用含氧化铬(VI)的蚀刻溶液预处理该表面；然后立即b)用钯/锡化合物的胶态酸性溶液处理该表面，小心防止预先接触促吸附溶液；c)用含有能被锡(II)化合物还原的可溶金属化合物、碱金属或碱土金属氢氧化物和至少足以防止金属氢氧化物沉淀的量的该金属的络合物形成剂的溶液处理该表面；d)用电解金属化溶液处理该表面。 

EP 0616053A1和WO 96/29452中所述的方法的缺点在于，它们要求使用贵金属，例如钯，这是非常昂贵的金属。 

因此，本发明的目的是提供需要较少量的贵金属(例如钯)将要被金属涂覆的非导电基底的表面活化的方法。 

发明概要

通过向非导电基底施用金属涂层的方法实现了该目的，该方法包括下述步骤： 

(a)使所述基底与包含贵金属/第IVA族金属溶胶的活化剂接触，以获得经过处理的基底， 

(b)使所述经过处理的基底与包含下述物质的溶液的组合物接触： 

(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶金属盐或其混合物， 

(ii)0.05至5摩尔/升的第IA族金属氢氧化物和 

(iii)所述金属盐的金属离子的络合剂， 

其中使用亚氨基琥珀酸或其衍生物作为所述络合剂。 

发明详述 

已经出乎意料地发现，使用亚氨基琥珀酸或其衍生物可以显著减少活 化剂中贵金属(例如钯)的量。 

适用于本发明的亚氨基琥珀酸衍生物包括具有下示式(I)的那些： 

其中R₁选自由H、Na、K、NH₄、Ca、Mg、Li和Fe组成的组，R₂选自R₂选自由 

-CH₂-COOR₁、-CH₂-CH₂-COOR₁、-CH₂-CH₂-OH、-CH₂-CHOH-CH₃和-CH₂-CHOH-CH₂OH组成的组，且