[发明专利]金属硅的精制方法和硅块的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880014009.0 申请日: 2008-06-24
公开(公告)号: CN101668701A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 神山游马;本田和义;筱川泰治;八木弘雅;柳智文;别所邦彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: C01B33/037 分类号: C01B33/037;C23C14/14;C23C14/24
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属硅 精制 方法 制造
【权利要求书】:

1.一种金属硅的精制方法,其包含下述步骤:

准备金属硅的步骤,该金属硅含有1000ppm~10000ppm的重量比的铝; 和

在压力为100Pa~1000Pa的惰性气氛中将所述金属硅加热到1500℃~ 1600℃的温度并保持的步骤;

其中,将所述金属硅维持在所述温度,直到含有的铝的重量比达到 100ppm~500ppm。

2.根据权利要求1中所述的金属硅的精制方法,其中,用感应加热法 加热所述金属硅。

3.根据权利要求1中所述的金属硅的精制方法,其中,所述金属硅含 有1000ppm~2000ppm的重量比的铝。

4.根据权利要求1中所述的金属硅的精制方法,其中,在对硅为非氧 化性的容器中保持所述金属硅并加热所述金属硅。

5.根据权利要求4中所述的金属硅的精制方法,其中,所述容器是由 石墨、碳化硅、氮化硅中的任何一种形成的坩埚。

6.根据权利要求1中所述的金属硅的精制方法,其中,在用惰性气体 置换所述金属硅的周围并将所述惰性气体的气氛减压后,加热所述金属硅。

7.根据权利要求1中所述的金属硅的精制方法,其中,在压力为 100Pa~760Pa的惰性气氛中加热所述金属硅。

8.一种硅块的制造方法,其包含下述步骤:

准备金属硅的步骤,该金属硅含有1000ppm~10000ppm的重量比的铝;

在压力为100Pa~1000Pa的惰性气氛中将所述金属硅加热到1500℃~ 1600℃的温度并保持的步骤;和

将所述被加热、保持的金属硅冷却而形成硅块的步骤。

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