[发明专利]具有阳极氧化金属的发光设备

权利要求书

1.一种有机发光设备(100)，该有机发光设备包括衬底(101)、 第一导电层(102)、发光层(103)以及第二导电层(104)，所述发 光设备(100)进一步包括与所述第一导电层(102)电接触的第一金 属分流器(105)，其特征在于所述第一金属分流器(105)至少通过 介电氧化层(106)与所述第二导电层(104)相隔离；所述设备还包 括第二金属分流器(304)，其中所述第二金属分流器(304)与所述 第二导电层(104)电接触，以及所述第二金属分流器(304)布置在 所述第一金属分流器(303)的上面。

2.根据权利要求1所述的有机发光设备(100)，其中所述第一 金属分流器(105)包括被所述介电氧化层(106)覆盖的第一金属层 (107)。

3.根据权利要求2所述的有机发光设备(100)，其中所述介电 氧化层(106)是由所述第一金属分流器(105)的所述第一金属层(107) 形成的氧化层。

4.根据任何一个先前权利要求所述的有机发光设备(100)，其 中所述介电氧化层(106)是通过对所述第一金属分流器(105)的所 述第一金属层(107)进行阳极氧化而形成的。

5.根据权利要求1-3中任一个所述的有机发光设备(100)，其 中所述第一金属分流器(105)的所述第一金属层(107)是从包括铝、 锆、钛以及镓的组中选择出来的。

6.根据权利要求1-3中任一个所述的有机发光设备(100)，其 中所述第一金属分流器(105)进一步包括至少一个附加金属层(108)， 该附加金属层(108)被布置为提高所述第一导电层(102)与所述第 一金属分流器(105)之间的电接触，其中所述附加金属层(108)是 从包括钼、铝、铬、氮化钛、铜、银、金、钨、锆、钛、铪、或者其 组合或合金的组中选择出来的。

7.根据权利要求6所述的有机发光设备(300)，其中所述附加 金属层(108，508)使用蚀刻方法制成，该蚀刻方法利用所述介电氧 化层(106，506)作为掩模。

8.根据权利要求1-3中任一个所述的有机发光设备(300)，其 中所述第一金属分流器(303)通过所述介电氧化层与所述第二金属分 流器(304)相分离。

9.根据权利要求8所述的有机发光设备(300)，其中所述介电 氧化层是从包括SiO₂、Si₃N₄、Al₂O₃的组中选择出来的。

10.一种用于制造有机发光设备(100)的方法，该方法包括：

a、提供衬底(101)；

b、将第一导电层(102)布置在所述衬底(101)上；

c、将第一金属层(107)布置在所述衬底(101)或所述第一导电 层(102)上；

d、对所述第一金属层(107)进行图案化以形成至少一个金属分 流器(105)；

e、在所述金属分流器(105)的第一金属层(107)上形成介电氧 化层(106)；

f、将发光层(103)布置在所述第一导电层(102)上；以及

g、将第二导电层(104)布置在所述发光层(103)上，

所述方法还包括步骤：在步骤c之前，将至少一个附加金属层(108) 布置在所述衬底(101)或所述第一导电层(102)上，并且还包括步 骤：通过利用在步骤e中形成的介电氧化层(108)作为用于对所述附 加金属层(107)进行蚀刻的掩模来对所述附加金属层(107)进行图 案化。

11.根据权利要求10所述的方法，其中在所述步骤e中形成的所 述介电氧化层(106)是通过对所述至少一个金属分流器(105)的所 述第一金属层(107)进行阳极氧化形成的。