[发明专利]用于制造RFID标签的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造RFID标签的方法和装置，以及根据该方法制造的 RFID标签。

背景技术

已知有自粘附的RFID标签，其包括可印制的带状或拱形的覆盖材料，在 其反面具有粘附层。覆盖材料的粘附层由载体材料覆盖，为了贴上标签该载体 材料是可以取下的。在覆盖材料和载体材料之间设置有RFID夹层，该RFID 夹层由带状或拱形的、在其反面具有粘附层的夹层材料构成，并在其上侧面设 置有RFID芯片和RFID天线。RFID夹层的上侧面固定粘贴在覆盖材料的粘附 层上。这种类型的RFID标签以及用于制造该RFID标签的方法在WO 2005/076206A1中描述。

在德国专利申请102006052516中描述了一种自粘附的RFID标签以及制 造该RFID标签的方法，对于这种标签，RFID夹层的夹层材料，包括其粘附层， 使用与标签的覆盖材料相同的材料。

德国专利申请102006052517描述了RFID标签的芯片模块，对于这种芯 片模块，在带状或拱形的载体材料上设置有RFID芯片和与该RFID芯片电连 接的耦合天线。为了制造用于RFID标签的RFID夹层，该芯片模块利用其基 质薄膜被定位粘贴到平坦的RFID天线上，使得耦合天线和RFID天线电感耦 合。

在德国专利申请102007026672中描述了一种用于RFID系统的、特别是 用于RFID标签的自粘附的天线，该天线由厚度为1μm-20μm的铝箔冲压而成 并被粘贴在粘附材料的正面。

发明内容

本发明的任务在于提供一种方法和一种装置，利用该方法和装置自粘附的 RFID标签可以被简易地制造。

另一个任务在于提供一种RFID标签，该标签可以以较小的设备开销和经 济成本且对环境无害地以较少的可回收利用的材料被制造。

这些任务通过独立权利要求的特征得以实现。独立权利要求包含了本发明 的优选实施方式，因为这些实施方式具有特别的优点。

附图说明

下面借助于优选的实施例对本发明进行详细说明。

图1示出使用由铝箔冲压而成的次级天线的RFID标签的制造方法。

图2示出一种方法，在该方法中使用由铝-粘合剂复合材料构成的耦合天线。

图3示出所谓的抛入-RFID标签。

图4示出穿过图3所示标签的截面。

图5示出所谓的抛出-RFID标签。

图6示出穿过图5所示标签的截面。

具体实施方式

在根据图1的方法中，带状的载体材料1在站点1.5a处被抽出，借助于粘 结层3在该载体材料1的上测面固定粘贴耦合天线2。RFID芯片4固定在该耦 合天线2上，该RFID芯片与耦合天线2电流连接。在载体材料1的背面设置 有粘合剂层5，该粘合剂层5由可抽出的带状的分隔材料7覆盖。优选的是，载 体材料1由纸构成，而分隔材料7由硅纸构成。在根据图1的方案中，耦合天 线2也可以被设置在由聚酯构成的载体材料上或者被印在具有含铝颜料的载体 材料上。

在站点1.5a处抽出耦合天线材料后，首先由硅纸构成的分隔材料7被抽出， 并在站点1.5b处被卷起。在根据图1的实施方式中，剩余的耦合天线材料被输 送到位于站点1.9处的真空辊，在该真空辊上设置有刀辊8，以便在需要时分开 耦合天线2。