[发明专利]树脂组合物以及含有该组合物的成膜材料

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物以及含有该组合物的成膜材料，并特别涉及适合 丝网印刷机、分配器、旋涂机等涂布方法并且具有触变性的树脂组合物以及 含有该组合物的成膜材料。

背景技术

近年来，在电子部件领域中，为了应对小型化、薄型化、高速化，作为 耐热性、电学特性和耐湿性优异的成膜材料用的树脂，正在使用聚酰亚胺树 脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂代替环氧树脂。然而，这些树脂的树脂 结构是刚性的，因此在用作薄膜基材时，存在有固化后的基材会产生大的翘 曲，固化膜柔软性不足，弯曲性差的问题。

因此，为了改善上述的翘曲性、柔软性，已经提出了使树脂改性而使其 挠性化以及低弹性模量化的聚酰胺酰亚胺树脂(例如，参见专利文献1、专 利文献2和专利文献3)。为了提高这些树脂的印刷性和操作性，在它们的树 脂溶液中分散了无机填料或有机填料等。此外，为了提高基材和树脂或填料 和树脂相互之间的密合性，还使用了各种偶联剂或表面处理剂等添加剂。

专利文献1：日本特开昭62-106960号公报

专利文献2：日本特开平8-12763号公报

专利文献3：日本特开平7-196798号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在将在聚酰亚胺膜的单面施加了铜配线而形成的挠性配线板的铜 配线侧的表面上，丝网印刷所述成膜材料，然后将固化所得的材料进行卷绕 时，存在有由成膜材料所形成的固化膜粘附在挠性配线板未施加铜配线一侧 的表面上的问题，因此一直以来，实际情况是在聚酰亚胺膜和固化膜之间设 置隔板。

此外，在高温高湿下对使用上述专利文献1～3所公开的成膜材料形成固 化膜的配线板进行通电的情况，是产生电极黑泡(black blister)，使电学特性 降低的一个原因，因此存在忧虑。

本发明，鉴于上述的以往情况而进行，其课题在于提供一种可以降低固 化后的膜和聚酰亚胺膜的粘附性，并且在高温高湿下通电时可以减轻电极黑 泡的树脂组合物，以及含有该树脂组合物的成膜材料。

解决问题的方法

为了解决所述问题，本发明中的树脂组合物的特征在于，含有(A)成 分：具有酸酐基和/或羧基的树脂，(B)成分：环氧树脂，(C)成分：含有 水滑石的填料。

在上述构成的树脂组合物中，所述(A)成分优选具有聚碳酸酯骨架。

进一步，所述(A)成分优选含有下述通式(1)表示的结构单元：

[化1]

(式(1)中，多个R各自独立地表示碳原子数为1～18的亚烷基，多 个X各自独立地表示碳原子数为1～18的亚烷基或亚芳基，m和n各自独立 地表示1～20的整数)。

进一步，(A)成分优选是通过使具有聚碳酸酯骨架并选自聚酰亚胺树脂、 聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂中的至少一种的树脂的异氰酸酯残基，与具 有酸酐基的3元以上的多元羧酸或其衍生物反应所得的树脂。

此外，在上述构成的树脂组合物中，(C)成分的含量，相对于100重量 份的所述(A)成分优选为10～50质量％，并且水滑石在所述(C)成分中 的含有率优选为10～50质量％。

此外，本发明的树脂组合物，适合用作将铜箔叠层在聚酰亚胺基材上所 形成的挠性印刷基板的保护膜。

本发明的成膜材料，其特征在于含有上述本发明的树脂组合物。

发明效果

本发明的树脂组合物，由于可以降低固化后的膜和聚酰亚胺膜的粘附性， 并且在高温高湿下通电时可以减轻电极黑泡，因此可以很好地用于挠性配线 板等电子部件，并且可以产生得到高可靠性电子部件的效果。

实施发明的最佳方式

本发明的树脂组合物，如前所述，含有(A)成分：具有酸酐基和/或羧 基的树脂，(B)成分：环氧树脂，(C)成分：含有水滑石的填料作为必要成 分。以下，对各必要成分进行详细说明。

[(A)成分：具有酸酐基和/或羧基的树脂]