[发明专利]聚合物混合料有效
申请号: | 200880012049.1 | 申请日: | 2008-05-26 |
公开(公告)号: | CN101657503A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 水上义胜;秋庭英治 | 申请(专利权)人: | 圣萨拉姆集团;可乐丽日常生活株式会社 |
主分类号: | C08L53/02 | 分类号: | C08L53/02;B29C41/04;B29C45/00;B29C47/00;B29C49/00;C08K5/00;C09D5/18;C09D123/00;C09D153/00;C09K21/12;C08L23/02 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王 琦;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚合物 混合 | ||
技术领域
本发明涉及一种功能性聚合物混合料以及以该功能性聚合物混 合料为原料的纤维、薄膜以及注塑成型品等。
背景技术
至今已进行了大量的研究探讨,即在作挤压成型、吹塑成型、 旋转成型或者注塑成型工艺中的原料用的聚合物中加入添加剂,使 该聚合物具有各种各样的功能。
在专利文献1中公开了一种常温下形成为固包液型高分子乳剂 的混合料,该混合料中包括热塑性聚合物A、嵌段共聚物B以及液 态化合物C。混合料中含有的嵌段共聚物B与热塑性聚合物A的比 例是相对于100重量份的热塑性聚合物A,嵌段共聚物B是0.1~50 重量份,该嵌段共聚物B由嵌段B1和嵌段B2构成,且与热塑性聚 合物A相分离,其中,嵌段B1与热塑性聚合物A相容性高、与液态 化合物C相容性低,嵌段B2与液态化合物C相容性高、与热塑性聚 合物A相容性低。混合料中分散着含有的液态化合物C与热塑性聚 合物A和嵌段共聚物B的比例是相对于合计100重量份的热塑性聚 合物A和嵌段共聚物B、液态化合物C的重量份是0.1~20,该液态 化合物C与嵌段B1和热塑性聚合物A相容性低、与嵌段B2相容性 高且与热塑性聚合物A相分离,在100℃以下是液态。在嵌段共聚 物B的类似于表面活性剂的作用下液态化合物C被引进该嵌段共聚 物B的内部。热塑性聚合物A是聚烯烃类聚合物,嵌段B1是聚烯烃 嵌段、嵌段B2是聚苯乙烯嵌段。嵌段B是从聚苯乙烯-聚(乙烯/ 丙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物、聚苯乙 烯-聚(乙烯/丙烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物、聚苯乙烯-聚(乙烯/ 丁烯)-聚苯乙烯嵌段共聚物以及聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯) -聚苯乙烯嵌段共聚物中选出的至少一种嵌段共聚物。但是,对与嵌 段B2相容的相容性低的液状化合物C没有做任何记载。
已知混合上卤素化合物或者磷化合物是一种将阻燃性赋予给聚 烯烃的方法。专利文献2中列举出了以下卤素化合物:多溴二苯醚 (polybrominated diphenyl oxide(DE60F))、十溴二苯醚 (decabromodiphenyl oxide(DBDOP))、双酚A(双(2,3-二溴 丙基醚))(bis(2,3-dibromopropyl ether)of bisphenol A (PE68))、溴代环氧树脂(brominated epoxy resin)、乙撑双四 溴邻苯二甲酰亚胺(ethylene-bis(tetrabromophthalimide)) (BT93))、1,2-双(三溴苯氧基)乙烷 (1,2-bis(tribromophenoxy)ethane(FF680))、以及四溴双酚A (tetrabromo-bisphenol A(SAYTEX.RTM.RB100))。多溴联苯醚氧 化物中溴是5与8的化合物具有储蓄性,对RoHS指令有抵触。十溴 二苯醚氧化物(decabromodiphenyl oxide(DBDOP)的抵触被解除, 但熔点300℃在以上,粒径为4μm,很大,而难以用来制造薄的薄 膜、细的纤维等。
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