[发明专利]传热板及其制造方法有效
申请号: | 200880011938.6 | 申请日: | 2008-03-21 |
公开(公告)号: | CN101657289A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 濑尾伸城;堀久司;牧田慎也 | 申请(专利权)人: | 日本轻金属株式会社 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23P15/26;F28F3/12;B23K103/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 茅翊忞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传热 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造传热板的方法,包括:
插入工艺,所述插入工艺将热介质管插入形成在朝向基部件的正面开口的盖沟槽底面内的凹陷沟槽内;
盖沟槽封闭工艺,所述盖沟槽封闭工艺将盖板布置在所述盖沟槽内;以及
主接合工艺,所述主接合工艺沿所述盖沟槽的侧壁与所述盖板的侧表面之间的对接部分移动主接合转动工具,
其中在所述主接合工艺中,使由于摩擦加热而流动化的塑性流动材料流入形成在所述热介质管周围的空气间隙部分内。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述主接合工艺中,所述主接合转动工具顶端插入得比所述盖沟槽的所述底面深。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述主接合工艺中,所述主接合转动工具的顶端和与所述热介质管接触的假想垂直面之间的最邻近距离为1至3mm。
4.如权利要求1所述的方法,在所述主接合工艺之后包括:
上部盖沟槽封闭工艺,所述上部盖沟槽封闭工艺将上部盖板布置在形成比所述盖沟槽更近正面的那侧并比所述盖沟槽宽的上部盖沟槽内;以及
上部盖接合工艺,所述上部盖接合工艺沿所述上部盖沟槽的侧壁与所述上部盖板的侧表面之间的上部对接部分移动接合转动工具,并且施加摩擦搅拌接合。
5.一种传热板,包括:
基部件,所述基部件构造成包括朝向其正面开口的盖沟槽和朝向所述盖沟槽的底面开口的凹陷沟槽;
热介质管,所述热介质管构造成插入所述凹陷沟槽内;以及
盖板,所述盖板构造成布置在所述盖沟槽内,
其中通过沿所述盖沟槽的侧壁与所述盖板的侧表面之间的对接部分施加摩擦搅拌接合而使由于摩擦生热流动化的塑性流动材料流入形成在所述热介质管周围的空气间隙部分内。
6.如权利要求5所述的传热板,其特征在于,
基部件构造成还包括形成比所述盖沟槽更近正面的那侧并比所述盖沟槽宽的上部盖沟槽;以及
所述传热板还包括上部盖板,所述上部盖板构造成布置在所述上部盖沟槽内,
其中沿所述上部盖沟槽的侧壁与所述上部盖板的侧表面之间的对接部分施加所述摩擦搅拌接合。
7.一种制造传热板的方法,包括:
插入工艺,所述插入工艺将热介质管插入形成在朝向基部件的正面开口的盖沟槽底面内的凹陷沟槽内;
盖沟槽封闭工艺,所述盖沟槽封闭工艺将盖板布置在所述盖沟槽内;以及
流入搅拌工艺,所述流入搅拌工艺沿所述凹陷沟槽在所述盖板的正面上移动流入搅拌转动工具,并使由于摩擦生热而流动化的塑性流动材料流入形成在热介质管周围的空气间隙部分内。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,还包括接合工艺:在所述流入搅拌工艺之前,沿所述盖沟槽的侧壁与所述盖板的侧表面之间的对接部分移动接合转动工具,并在所述基部件与所述盖板之间施加摩擦搅拌接合。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,在所述接合工艺中,施加所述盖板的定位焊,其中在所述定位焊中,沿所述盖沟槽的所述侧壁与所述盖板的所述侧表面之间的对接部分间歇地进行摩擦搅拌接合。
10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,所述流入搅拌转动工具比所述接合转动工具大。
11.如权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述流入搅拌工艺中,所述流入搅拌转动工具的顶端插入得比所述盖沟槽的所述底面深。
12.如权利要求8所述的方法,其特征在于,在所述流入搅拌工艺中,通过所述流入搅拌转动工具再次搅拌所述接合工艺中形成的塑性化区域。
13.如权利要求7所述的方法,其特征在于,在所述流入搅拌工艺之后还包括:
上部盖沟槽封闭工艺,所述上部盖沟槽封闭工艺将上部盖板布置在形成在比所述盖沟槽更近正面的那侧并比所述盖沟槽宽的上部盖沟槽内;以及
上部盖接合工艺,所述上部盖接合工艺沿所述上部盖沟槽的侧壁与所述上部盖板的侧表面之间的上部对接部分移动接合转动工具并在所述基部件与所述上部盖板之间施加摩擦搅拌接合。
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