[发明专利]粘接片有效
| 申请号： | 200880011737.6 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101657512A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 松浦佳嗣;小畑和仁;竹内雅记 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J163/00;C09J175/04;C09J179/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 白 丽;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接片 | ||
1.一种粘接片，其具备基材和在该基材的一个表面上形成的粘接树脂 层，所述粘接树脂层是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量 为100～300MPa的层，所述粘接树脂层中含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树 脂，且该硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的硅氧烷改性率为25～45质量%，所 述粘接树脂层中所述硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的含量以所述粘接树脂 层的固体成分总量为基准计为45～70质量%。
2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述粘接树脂层中含有环氧 树脂，且以所述粘接树脂层的固体成分总量为基准计，所述环氧树脂的含 量为15～40质量%。
3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述粘接树脂层中含有 选自聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯树脂中的至 少一种树脂。
4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述基材含有金属层。
5.根据权利要求4所述的粘接片，其中，所述金属层是厚度为0.5～25μm 的铜层。
6.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述基材是厚度为 5～200μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
7.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述粘接树脂层的厚度 为100μm以下。
8.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述基材和所述粘接树 脂层的合计厚度为100μm以下。
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