[发明专利]金属-树脂层压体

说明书

技术领域

本发明涉及一种尤其适用于柔性印刷配线板用的材料的金属-树脂层压体。

背景技术

关于使用于柔性印刷配线板的金属-树脂层压体，其主流是介由粘结层将金属箔粘合 在聚酰亚胺膜的至少一面上。这样的层压体由于在聚酰亚胺膜与金属箔之间使用粘结层， 所以该层压体的特性被粘结层的性质所左右。又，粘结层的特性也影响使用了这样的层压 体的柔性印刷配线板。

作为粘结层，主流是丙烯酸树脂系粘结剂以及环氧树脂系粘结剂，希望提高耐热性、 耐药品性、耐湿性、尺寸稳定性、机械物性等。

因此，正在研究使用具有高耐热性、耐药品性、机械物性、电特性的热塑性聚酰亚胺 作为粘结层。可是，热塑性聚酰亚胺由于缺乏与金属的粘结性，所以为了得到实用的粘结 性，采用以下的手法：使用算术表面粗糙度Ra超过0.2μm或者十点平均粗糙度Rz超过 0.70μm这样的具有大表面粗糙度的金属箔，主要通过固定(anchor)效果，提高粘结性。

而随着电子设备的组装的高密度化，柔性印刷配线板的配线的微距化在发展。在作为 导体层的金属箔的表面粗糙度大这样的情况下，微距化必定产生界限。还有，产生以下问 题，随着电子设备的处理信息量的增大，传递信号的频率变高，因此流过导体的电流的密 度偏向导体的表面附近的现象(表皮效应)变得显著，导体的表面粗糙度给信号的传递带 来不好的影响。

由于这些情况，所以希望使用表面粗糙度更小的金属箔作为用于柔性印刷配线板的导 体层。由于上述情况，所以期待一种使用具有小表面粗糙度的金属箔的金属-树脂间具有 高粘结性的层压体。

又，为了使层压体的尺寸稳定性提高，而期望粘结层的吸湿膨胀系数低。可是，一般 热塑性聚酰亚胺的吸湿膨胀系数比聚酰亚胺膜的吸湿膨胀系数高。

至今，人们已在研究表面粗糙度在一定值以下的铜箔与以具有特定的化学结构的四羧 酸二酐为原料的热塑性聚酰亚胺层的层压板(专利文献1、2)。可是，专利文献1记载的 热塑性聚酰亚胺由于其结构对称性高，聚合物分子的取向度高，所以有与铜箔的粘结性不 充分的可能性。又，专利文献2记载的热塑性聚酰亚胺由于具有柔软且极性高的结构，并 且为了提高粘结性，以环氧树脂为必须成分，所以有吸湿膨胀系数高的可能性。

又，表面粗糙度在一定值以下的金属箔与以特定的二胺为原料的热塑性聚酰亚胺层的 层压板也在被研究着(例如，专利文献3)。在专利文献3中公开了对于SUS(不锈钢) 具有高粘结性的热塑性聚酰亚胺层。可是，一般都知道铜箔-聚酰亚胺间的粘结性相比于 不锈钢-聚酰亚胺间的粘结性明显不好(非专利文献1)，期待出现与铜的粘结性高的层压 体。又，专利文献3记载的热塑性聚酰亚胺由于其结构的对称性低，聚合物分子的取向度 低，所以有吸湿膨胀系数高的可能性。由于上述情况，所以期待一种对于具有小的表面粗 糙度的金属箔具有高粘结性且具有低吸湿膨胀系数的热塑性聚酰亚胺。

专利文献1：日本专利特开2004-82495号公报

专利文献2：国际公开第2003/006553号小册子

专利文献3：日本专利特开2006-142834号公报

非专利文献1：广田幸治等著“塗工·製膜における密着·接着性の制御とその評価”日 本国株式会社技术情报协会2005年5月，p27～29

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种尤其适宜用作为面向柔性印刷配线板的材料的 (金属-树脂)层压体(以下，简称为层压体)，其含有热塑性聚酰亚胺，该热塑性聚酰亚 胺具有相对于具有小表面粗糙度的金属箔的高粘结性以及低吸湿膨胀系数。

本发明为了解决上述课题，进行反复专心的研究，结果发现以具有特定结构的四羧酸 二酐为原料、控制了分子的取向度的热塑性聚酰亚胺可以兼顾低吸湿膨胀系数以及与具有 小的表面粗糙度的金属箔的良好的粘结性，从而完成了本发明。

也就是，本发明的层压体，其含有金属箔和热塑性聚酰亚胺层，其特征在于，该金属 箔的表面为低粗糙度，且该热塑性聚酰亚胺层的吸湿膨胀系数在16ppm/％RH以下。

在本发明的层压体中，理想的是，所述金属箔的表面的算术平均粗糙度Ra在0.20μm 以下以及/或者十点平均粗糙度Rz在0.70μm以下。