[发明专利]卡用贴面板芯有效
| 申请号: | 200880010653.0 | 申请日: | 2008-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN101646563A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
| 发明(设计)人: | 田中一也;寺田滋宪;西川良树 | 申请(专利权)人: | 三菱树脂株式会社 |
| 主分类号: | B32B27/36 | 分类号: | B32B27/36;B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贴面 | ||
1.一种卡用贴面板芯,其由二层以上层压而成,并且其中的至少一层 即(A1)层是仅以芳香族聚酯类树脂、或者仅以芳香族聚酯类树脂与聚碳酸酯 类树脂两者的混合树脂为树脂成分的层,所述芳香族聚酯类树脂的玻璃化 转变温度Tg为40~100℃,且所述芳香族聚酯类树脂为下述(i)~(iii)中的任意 树脂:
(i)聚对苯二甲酸乙二醇酯或其改性体;
(ii)聚对苯二甲酸丁二醇酯或其改性体;
(iii)以对苯二甲酸为主成分的二羧酸成分、与乙二醇90~50摩尔%和1,4- 环己烷二甲醇10~50摩尔%共聚而形成的芳香族共聚聚酯,
而且,除(Al)层以外的至少一层即(A2)层是以乳酸类聚合物为主成分树 脂的乳酸类树脂层。
2.权利要求1所述的卡用贴面板芯,其中,乳酸类树脂层包含无机填 充剂。
3.权利要求1所述的卡用贴面板芯,其中,乳酸类树脂层含有由选自 玻璃化转变温度为0℃以下的脂肪族聚酯类树脂、芳香族脂肪族聚酯类树 脂、以及乳酸类聚合物与二醇/二羧酸的共聚物中的至少1种或2种以上的 组合构成的混合树脂。
4.权利要求1所述的卡用贴面板芯,其中,乳酸类树脂层含有玻璃化 转变温度为0℃以下的含甲基丙烯酸的弹性体。
5.权利要求1所述的卡用贴面板芯,其中,乳酸类树脂层含有碳化二 亚胺化合物。
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