[发明专利]设有至少一个与至少一个塑料部件形成接触的金属件的装置

说明书

技术领域

本发明涉及设有至少一个与至少一个塑料部件形成接触的金属件的装置。

背景技术

开始部分所述类型的装置是公知的，尤其在汽车工业中普遍使用这种装置。其中例如将用于电接触的冲压栅置入或固定在塑料部件上/内，其中在金属件(冲压栅)及塑料部件之间形成接触。通常通过塑料部件的造型来明确地确定或设置金属件的位置，由此例如可简化金属件在塑料部件上的安装。在接触的区域中可引起金属件的腐蚀，该腐蚀可导致：在电解质的作用下塑料部件在接触区域中受到侵蚀、腐蚀、分解或破坏。这又可导致：失去接触及金属件离开塑料部件。尤其在用于固定其它部件的金属件的情况下，例如对于通过压力注塑包封被组合在塑料部件中的插入螺母不允许引起这种分离。

DE 101 48 120 A1例如公开了一种设有半导体芯片的电子部件，该半导体芯片被设置在一个金属的系统载体上，其中金属的系统载体及半导体芯片至少部分地嵌入在构成塑料部件的塑料材料中。

发明内容

本发明提出，金属件具有一个通过电镀施加的铝表面涂层。金属件与塑料部件之间的接触则相应地在塑料部件与金属件的铝表面涂层之间形成。在金属件或铝表面涂层腐蚀时，生成的碱液达到最大pH值为10及因此不会导致塑料部件的分解现象。由此即使在潮湿或电解质的作用下也以简单的方式方法持久地保证金属件与塑料部件之间的接触。在金属件的整个表面上通过电镀施加的铝表面涂层有利地是一个通过滚筒电镀(Trommelgalvanisierung)、构架电镀(Gestellgalvanisierung)或带电镀(Bandgalvanisierung)施加的铝表面涂层。

金属件是一个纯金属件或一个合金金属件。金属件可构成用于电接触的部件亦或构成冷却体或构成机械的固定装置。通过电镀的铝表面涂层，金属件得到一个自钝化的表面，此外该表面可很好地粘接、涂层及用铝线键合。这在金属件被用作导电元件时尤其有利。如果金属件构成冷却体，则铝表面涂层的导热阻抗相对通常一起使用的粘剂层的导热阻抗通常可以被忽略。此外设有铝表面涂层的金属件-它例如由钢组成-的适当的热延展允许芯片、尤其半导体芯片的直接安装。通过电镀施加铝表面涂层，金属件可具有不同的形状，其中，以简单的方式方法通过所述电镀工艺可使整个表面设置铝表面涂层。由此取消用于产生金属件的能金属线键合的或工艺上可靠地能粘接的表面的辊压镀层。此外还得到一个优点，即金属件或其可接触的表面在电镀处理后无需附加的净化处理即可保持整洁。

特别优选地，金属件是压铸件或钢件。铝表面涂层的电镀允许使用有利的基本材料，由此使总的制造成本下降。此外通过电镀施加的铝表面涂层具有高延展性及冲击强度，使得在塑料部件中的金属件也可承受高的机械负荷。

根据本发明的一个进一步构型，塑料部件是一个塑料壳体。特别优选地，该塑料壳体是一个用于控制装置或机动车、尤其是汽车的传感器的壳体。这种塑料壳体通常具有组合的连接插接装置，它们允许或能实现位于壳中的电子装置的接触。在此情况下电触头由穿过壳体壁伸出的金属件-优选地冲压栅区段形式的金属件-构成。为了避免潮湿侵入到塑料壳体中，金属材料或触头通过压配合被塑料壳体保持住。如上所述，通过根据本发明的金属件具有铝表面涂层的构造可防止在接触区域中塑料壳体的分解，使得可持续地保证密封性。

在本发明的一个有利方面提出，金属件是用于所述塑料部件、尤其是塑料壳体的一个插入件、在内部粘接件、配合装入件和/或由该塑料部件压力注塑包封的件。该金属件如上所述地例如是一个插入或粘入该塑料壳体中的冷却体。为此该塑料壳体或塑料部件有利地具有相应的接收凹陷和/或接收凸起。构成冲压栅的金属件在安装时例如可由塑料压力注塑包封，使得该金属件与该塑料固定地连接。在此情况下如上所述地可防止由于一个或多个接触面的腐蚀引起的分离。该金属件也可分开地或例如作为一个冲压栅的组成部分地构成连接装置的上述的触头，这些触头穿过壳体壁由壳体中伸出。也可设置金属的印制导线结构作为在内部粘接件。可设计为用于塑料部件的由该塑料部件压力注塑包封的件的其它金属件例如为插入螺母或为具有螺纹的固定栓。它们特别优选地通过压力注塑包封形状锁合地保持在塑料部件或塑料壳体上。由于这种有利的构造，防止了塑料在接触区域中的分解及由此防止由塑料部件压力注塑包封的件与塑料部件或塑料壳体分离，由此可持久地保证该由塑料部件压力注塑包封的件的功能、尤其是其机械功能。