[发明专利]阻燃性聚酰胺组合物

说明书

技术领域

本发明涉及阻燃性聚酰胺组合物。 

背景技术

一直以来，作为构成电子部件的材料，使用加热熔融而能够成型为规定形状的聚酰胺树脂。通常，作为广泛使用的聚酰胺，可以列举尼龙6、尼龙66等。这种脂肪族聚酰胺具有良好的成型性，而另一方面，作为用于制造被暴露于象回流焊接工序这样的高温条件下的连接器之类的表面安装部件的原料，不具备足够的耐热性。 

基于这种背景，作为具有高耐热性的聚酰胺，已开发了尼龙46。但是，尼龙46存在着吸水性高的问题，使用尼龙46树脂组合物成型的电气电子部件存在因吸水而尺寸发生变化的情况。如果成型体吸水，则由于回流焊接工序中的加热，会出现起泡，即发生膨胀等问题。特别是近年来，从环境问题的观点考虑，正在逐步采用使用无铅焊料的表面安装方式。无铅焊料比以往的有铅焊料熔点高，因此安装温度必然比以往高10～20℃。因此尼龙46的使用变得越来越困难。 

针对该情况，已开发了由对苯二甲酸等芳香族二羧酸和脂肪族亚烷基二胺衍生的芳香族聚酰胺。与尼龙46等脂肪族聚酰胺相比，芳香族聚酰胺具有耐热性、低吸水性更优异的特征。另外，与尼龙46相比，芳香族聚酰胺能具有高刚性，但是存在着有时没有充分的韧性的问题。特别地，如果薄壁细间距连接器用途的连接器材料的韧性不充分，则端子压入时及插拔操作时，会出现制品破裂、白化等现象。因此，期待着开发具有更高韧性的材料。 

如果增加聚酰胺树脂的比例，减少阻燃剂量，则韧性的提高成为可能。但是，对于连接器等电子部件，通常，往往要求美国保险协会实验室标准(Underwriters Laboratories Standard)UL94中规定的V-0这样的高阻燃性及耐火性。因此，需要在不损害阻燃性的情况下，还具有高韧性的材料。 

另一方面，作为现有的阻燃剂，通常使用溴化聚苯醚、溴化聚苯乙烯、聚溴化苯乙烯等含卤素的阻燃剂。但是，就卤素化合物来说，燃烧时会伴随着有毒气体卤化氢的产生。在地球变暖成为问题的情况下，开发耐热性高、不含卤素的阻燃剂是重要的。作为这种阻燃剂，人们正在关注次膦酸盐的利用(参见专利文献1～5)。 

专利文献1：日本特表2006-522842号公报 

专利文献2：国际公开第2005/033192号小册子 

专利文献3：国际公开第2005/035664号小册子 

专利文献4：国际公开第2005/121234号小册子 

专利文献5：日本特开2007-023206号公报 

发明内容

发明所要解决的问题 

但是，就现有技术来说，虽然确保了阻燃性，但是对焊接回流耐热性不充分、或韧性等机械物性不充分、或对成型小型电子部件来说流动性差等，不能说满足了所有特性。 

本发明提供一种即使燃烧也不产生卤素化合物的无卤阻燃性聚酰胺组合物，其在高温条件下成型时的热稳定性优异，阻燃性、流动性、韧性高，并且在使用无铅焊料的表面安装中的回流焊接工序中的耐热性也良好。 

解决问题的手段 

鉴于这种情况，本发明人进行了深入研究，结果发现：含有特定的聚酰胺树脂、作为阻燃剂的膦盐化合物、和特定的脂肪族金属盐的阻燃性聚酰胺组合物是成型稳定性、阻燃性、流动性、韧性优异、并且在使用无铅焊料的表面安装中的回流焊接工序中的耐热性良好的材料，从而完成了本发明。 

即，本发明的第一项内容涉及以下所示的阻燃性聚酰胺组合物及其成型体。 

阻燃性聚酰胺组合物，其含有聚酰胺树脂(A)20～80质量％、分子中没有卤素基团的阻燃剂(B)10～20质量％、脂肪酸金属盐(C)0.05～1质量％、及增强材料(D)0～50质量％；所述阻燃剂(B)是次膦酸金属盐，并且所述脂肪酸金属盐(C)是褐煤酸、山萮酸或硬脂酸的锂盐、钙盐、钡盐、锌盐或 铝盐(其中，硬脂酸钙及硬脂酸铝除外)中的1种或2种以上的混合物。 

根据[1]中所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中，所述聚酰胺树脂(A)含有多官能羧酸成分单元(a-1)和碳原子数为4～25的多官能胺成分单元(a-2)，所述多官能羧酸成分单元(a-1)的60～100摩尔％是对苯二甲酸成分单元，0～40摩尔％是对苯二甲酸以外的芳香族多官能羧酸成分单元，0～40摩尔％是碳原子数为4～20的脂肪族多官能羧酸成分单元。 

根据[1]或[2]所述的阻燃性聚酰胺组合物，其中，所述聚酰胺树脂(A)的熔点是280～340℃，并且在25℃的浓硫酸中测定的特性粘度[η]为0.5～0.95dl/g。