[发明专利]溅射设备和薄膜形成方法

权利要求书

1.一种溅射设备，其包括：

真空容器；

基板保持件，其位于所述真空容器内以支撑基板；

多个垫板，其被配置成与所述基板保持件相对以支撑多个 靶材；以及

气体导入机构，其用于将气体导入到所述真空容器中；

其中，所述多个垫板被配置成彼此之间形成有第一间隙，

所述气体导入机构经由所述第一间隙导入气体。

2.根据权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，所述溅 射设备还包括配置在所述多个垫板上的所述多个靶材，所述多 个靶材彼此之间形成有第二间隙，

其中，所述多个靶材被以如下方式配置在所述多个垫板上： 使得所述多个靶材两两之间的所述第二间隙比所述多个垫板两 两之间的所述第一间隙小，并且所述第二间隙与所述第一间隙 的至少一部分重叠，

所述气体导入机构经由所述第一间隙和所述第二间隙导入 气体。

3.根据权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，所述溅 射设备还包括：

绝缘板，其位于所述多个垫板的与用于支撑所述多个靶材 的表面相反的表面上，并且所述绝缘板具有至少一个通孔；以 及

支撑构件，其位于所述绝缘板的与配置所述多个垫板的表 面相反的表面上，并且在所述支撑构件中形成槽；

其中，所述绝缘板位于所述支撑构件的形成有所述槽的表 面上；并且

所述气体导入机构顺次经由所述槽、所述通孔以及所述第 一间隙导入所述气体。

4.根据权利要求2所述的溅射设备，其特征在于，所述第 二间隙位于0.2mm至1.0mm的范围内。

5.根据权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，由所述 气体导入机构导入到所述真空容器中的气体是含有惰性气体和 反应气体的混合气体。

6.根据权利要求1所述的溅射设备，其特征在于，所述溅 射设备还包括另一气体导入机构，所述另一气体导入机构与所 述气体导入机构分开设置并且被设计成从与所述垫板分开的位 置导入气体。

7.根据权利要求6所述的溅射设备，其特征在于，从所述 气体导入机构导入至少反应气体，并且从所述另一气体导入机 构导入至少惰性气体。

8.根据权利要求7所述的溅射设备，其特征在于，从所述 气体导入机构和所述另一气体导入机构导入含有所述惰性气体 和所述反应气体的混合气体。

9.一种薄膜形成方法，其使用根据权利要求1所述的溅射 设备在基板上形成薄膜，该方法包括：

在所述多个垫板上配置彼此之间形成有间隙的所述多个靶 材的步骤，其中，所述多个靶材被以如下方式配置在所述多个 垫板上：使得所述多个靶材两两之间的第二间隙比所述多个垫 板两两之间的所述第一间隙小，并且所述第二间隙与所述第一 间隙的至少一部分重叠。

10.一种基板制造方法，其使用根据权利要求1所述的溅射 设备在所述基板上形成薄膜，该方法包括以下步骤：

在所述基板保持件上保持所述基板；以及

通过经由所述第一间隙导入气体而向所述基板供给所述气体。