[发明专利]新型热塑性多羟基聚醚树脂、以及配合了该树脂的树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及热塑性多羟基聚醚树脂，该树脂作为电气用层间绝缘叠层 板、磁带粘合剂、绝缘清漆、自接合珐琅电线清漆等电气电子领域和粘结 剂、绝缘涂料、膜等是有用的，通过含有磷而其自身具有阻燃性，耐热性、 低弹性、低应力且挠性优异，本发明还涉及由热塑性多羟基聚醚树脂、环 氧树脂、固化剂、添加剂、填充材料形成的树脂组合物，以及使用上述树 脂和树脂组合物的接合膜和预浸料，进而涉及使用上述树脂、树脂组合物、 接合膜和预浸料的叠层板、多层印刷布线板、绝缘性膜。

背景技术

一直以来，热塑性多羟基聚醚树脂作为苯氧基树脂而为人们所知，由 于挠性、耐冲击性、粘附性、机械的性质等优异，因而在电气电子领域， 磁带粘合剂、发动机等电气机械的绝缘清漆，电路基板用的粘结剂、膜等 大范围的用途中被使用，尤其在电气、电子部件中强烈要求防止、延迟火 灾等安全性的领域，使用卤化的苯氧基树脂，主要使用溴化的苯氧基树脂。 然而，人们知道使用了卤化物的材料在高温下长期使用的情况下会发生卤 化物解离，而且由此引起布线腐食。进而，在燃烧使用后的电子部件、电 气机器的废弃物时，产生卤化物等有害物质，从环境安全性的观点出发， 卤素的直接、间接利用已经被视为问题，并逐渐研究取代材料。

专利文献1：特开平5-93041号公报

专利文献2：特开平5-93042号公报

专利文献3：特开2001-310939号公报

专利文献4：特开平5-295090号公报

专利文献5：特开2001-261789号公报

非专利文献1：WANGC-S、SHIEHJ-Y著，“Synthesisandproperties ofepoxyresinscontaining2-(6-oxid-6H-dibenz<c，e><1，2>oxaphosphorin -6-yl)1，4-benzenediol”，Polymer(GBR)Vol.39，No，23，5819-5826页，1998

非专利文献2：CHOC-S、CHENL-W、CHIUY-S著，“Novelflame reterdantepoxyresins.I.Synt-hesisi、characterizationandpropertiesof arylphosphinateepoxyethercuredwithdiamine.”PolymerBulletinVol. 41，No.1，45-52页，1998

专利文献1、专利文献2中提出了使用热塑性多羟基聚醚树脂的阻燃 性膜，但这些文献中所使用的阻燃剂都是卤化物，对于通过磷进行阻燃化 没有记载。另外，非专利文献1中作为使用磷化合物的阻燃性化合物，记 载了含磷化合物与苯醌进行加成反应而得的化合物，但该化合物是作为热 固性树脂环氧树脂的反应性阻燃剂使用的，关于热塑性树脂和绝缘性膜没 有记载。非专利文献2中使用含磷化合物、苯醌和表氯醇，获得了作为热 固性树脂的新型环氧树脂，但关于热塑性树脂和绝缘性膜没有记载。

另外，在专利文献3中，得到了含有磷原子的阻燃性热塑性树脂，其 耐热性提高，但膜变得硬且脆，而且对溶解溶剂有选择性、必须使用对人 体有害的溶剂等恶劣影响令人担心，溶剂溶解性有改良的余地。最近，逐 渐要求对挠性叠层板等更重视挠性的用途的适应性。另外，在粘结剂的用 途中也要求在更低温下的挠性，一直以来在某些苯氧基树脂中就难以发挥 充分的挠性。在专利文献4、专利文献5中，作为高分子量环氧树脂(与本 发明中的“热塑性多羟基聚醚树脂”意义相同)的原料的2官能度环氧树脂 之一，有缩水甘油酯型环氧树脂的记载，但对于作为含有羧酸的热塑性多 羟基聚醚树脂的特征没有记载，对于阻燃性也没有记载。

发明内容

本发明的目的是提供热塑性多羟基聚醚树脂，该树脂与现有的热塑性 多羟基聚醚树脂具有大致同等的粘度，并且不使用卤化物，其自身具有阻 燃性，低弹性且柔软性优异，无溶解溶剂选择性，可溶于对人体无害的溶 剂，与各种橡胶成分、热塑性成分的相溶性良好，并提供由该树脂成型的 绝缘性膜和层间绝缘材用环氧树脂组合物，以及使用上述树脂、绝缘性膜 和层间绝缘材用环氧树脂组合物的接合膜、预浸料等。