[发明专利]触摸面板及触摸面板型显示装置有效

专利信息
申请号: 200880009738.7 申请日: 2008-03-26
公开(公告)号: CN101641669A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 野泽纯一;土田克巳 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/045
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱 丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 触摸 面板 显示装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及例如配置在液晶显示器等的显示画面上的触摸面板。本发明还涉及在显示装置上配置触摸面板而形成的触摸面板型显示装置。 

背景技术

作为触摸面板型显示装置,有例如将通过由按压操作产生的阻抗变化来对输入坐标进行检测的触摸面板配置在液晶显示装置的情况(例如参照专利文献1)。 

专利文献1公开的触摸面板型显示装置中的触摸面板为将由玻璃构成的第二基板与由聚对苯二甲酸乙酯薄膜构成的第一基板对置配置的结构。在第一基板中,在与第二基板的对置面上设置有由ITO(Indium Tin Oxide)构成的第一阻抗膜和相对于该第一阻抗膜电连接的配线电极。在第二基板中,在与第一基板的对置面上设置有由ITO构成的第二阻抗膜和相对于该第二阻抗膜电连接的基体间连接配线电极。而且,第一基板的配线电极与第二基板的基体间连接配线电极经由导电性粘结部件电连接。该导电性粘结部件包括粘结件及埋设于该粘结件的导电性粒子。该导电性粒子是在塑料粒子的表面镀敷金属(金或镍等)的粒子。 

专利文献1:(日本)特开2002-41231号公报。 

但是,在上述的触摸面板型显示装置的触摸面板中,为了使导电性粒子中的接触阻抗更均匀,在形成第一基板与第二基板之间的间隙时作用的压力的作用下挤碎导电性粒子,增大该导电性粒子与配线电极或基板间连接配线电极的接触面积。因此,有由于导电性粒子的挤碎而在第一基板与第二基板之间的间隙中产生不均衡的情况。 

发明内容

本发明的课题在于,在触摸面板中,在充分确保导电性粒子与配线电 极的接触面积的同时减少在基板间的间隙中产生不均衡的情况。 

根据本发明的一个观点,触摸面板具有第一基体,其具有第一阻抗膜;第二基体,其具有第二阻抗膜及基体间连接配线电极;导电性粘结部件,其用于电连接所述第一阻抗膜和所述基体间连接配线电极。以使所述第一阻抗膜与所述第二阻抗膜相对的方式粘合所述第一基体与所述第二基体。 

所述导电性粘结部件包括具有导电性的第一粒子和与该第一粒子相比粒子直径小的第二粒子。 

所述第二粒子与所述第一粒子相比变形率(压缩率)或纵横尺寸比小,或者压缩弹性系数大。 

所谓变形率(压缩率)是指力作用前后的变形(压缩)的比例。所谓纵横尺寸比是指将粒子的长轴除以该粒子的短轴的值。所谓压缩弹性系数是指所谓10%K值。 

根据本发明的其它的观点,触摸面板型显示装置具有显示面板及上述的触摸面板。在所述触摸面板中,所述第一基体或所述第二基体的主面与所述显示面板的主面对置配置。 

在本发明涉及的触摸面板中,在一个例子中导电性粘结部件包括具有导电性的第一粒子和与该第一粒子相比变形率(压缩率)及粒子直径小的第二粒子。因此,在该触摸面板中,为了将第一基体与第二基体之间的间隙设定在规定范围,在使按压力作用于第一基体与第二基体之间时,通过第二粒子来限制第一粒子的变形。即,在该触摸面板中,由于存在与第一粒子相比变形率(压缩率)小的第二粒子,因此在第一基体与第二基体之间的间隙中难以产生不均衡。此外,在该触摸面板中,由于第一粒子的粒子直径比第二粒子的粒子直径大,因此,即使通过第二粒子来限制第一粒子的变形,也能够在受该限制之前使第一粒子充分地变形。由于第一粒子是具有导电性的粒子,因此只要能够使第一粒子充分地变形,就能够充分地确保第一阻抗膜或基体间连接配线电极与第一粒子的接触面积。在第二粒子的纵横尺寸比与第一粒子相比小时或第二粒子的压缩弹性系数比第一粒子大时,能够同样地得到这样的作用及效果。 

本发明涉及的触摸面板型显示装置由于具有上述的本发明涉及的触摸面板,因此能够享有上述的触摸面板所具有的效果。即,在该触摸面板 型显示装置中,在触摸面板中,能够充分地确保第一粒子(导电性粒子)与基体间配线电极等的接触面积,并减少第一基体与第二基体之间的间隙的不均衡的产生。 

附图说明

图1是表示本发明的实施方式涉及的触摸面板的一个例子的概略结构的分解立体图。 

图2是在触摸面板的组装状态中,与沿图1的II-II线的剖面相当的剖面图。 

图3是在触摸面板的组装状态中,与沿图1的III-III线的剖面相当的剖面图。 

图4是在触摸面板的组装状态中,与沿图1的IV-IV线的剖面相当的剖面图。 

图5是用于对粘结图1所示的触摸面板的第一基体与第二基体时的一连串的工序进行说明的剖面图。 

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