[发明专利]导电性树脂组合物及具有使用其得到的导电性图案的基板无效
| 申请号： | 200880008391.4 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101641413A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 铃木信之;东海裕之;仲田和贵 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;H01B1/00;H01B1/22;C08K9/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 具有 使用 得到 图案 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性树脂组合物，其为含有有机粘合剂和导电性粉末的导电性树脂组合物，其特征在于，作为前述导电性粉末，使用多层包覆铜粉而形成，其中所述多层包覆铜粉以铜粉作为芯材，在该铜粉的表面具有由选自Ni、Co、Mn、Cr中的至少一种金属构成的金属被覆层，并且在最外层具有由Ag构成的金属被覆层。
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，前述有机粘合剂为干燥性有机粘合剂、热固化性有机粘合剂、光固化性有机粘合剂中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，前述铜粉表面的金属被覆层的层厚为0.1～1.0μm，前述最外层的金属被覆层的层厚为0.1～0.6μm。
4.一种具有使用权利要求1～3任一项所述的导电性树脂组合物而得到的导电性图案的基板。
5.一种具有导电性图案的基板，其特征在于，在导电层中含有多层包覆铜粉，其中所述多层包覆铜粉以铜粉作为芯材，在该铜粉的表面具有由选自Ni、Co、Mn、Cr中的至少一种金属构成的金属被覆层，并且在最外层具有由Ag构成的金属被覆层。
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