[发明专利]绝缘体材料及其制造方法

权利要求书

1.一种具有包封空腔(12)的壁的气泡，其中，所述气泡(10)的所 述壁(11)包括气孔(13)，所述气孔的尺寸允许气体分子(4)通过所述 气泡的所述壁，并阻止聚合物分子(5)从所述气泡的外部传递到内部。

2.根据权利要求1所述的气泡，其中，所述气孔(13)的尺寸允许气 体分子(4)从所述气泡的内部传递到外部，所述气体分子选自由N₂、CO₂和SO₂构成的组。

3.根据权利要求1所述的气泡，其中，所述气孔(13)的尺寸允许气 体分子(4)从所述气泡的外部传递到内部，所述气体分子选自由N₂和SF₆构成的组。

4.根据权利要求1到3的任一项所述的气泡，其中，所述气孔的尺寸 阻止聚合物分子(5)从所述气泡的外部传递到内部，所述聚合物分子选自 包括环氧树脂及对应硬化剂成分、热固性材料、硅橡胶、热塑性材料、硅 酮油和/或矿油的材料组。

5.根据权利要求1所述的气泡，其中，所述气泡(10)的所述壁(11) 由选自包括玻璃、陶瓷、酚醛树脂和/或丙烯腈共聚物的材料组的材料形成。

6.根据权利要求1所述的气泡，其中，所述气泡(10)基本具有球和 /或椭球形式的形状。

7.一种绝缘体材料，其包括基质材料(20)和多个根据权利要求1所 述的气泡(10)，所述气泡在低于对应于Paschen定律最小值的压强的压强 下被抽真空。

8.一种绝缘体材料，其包括基质材料(20)和多个根据权利要求1所 述的气泡(10)，所述气泡在等于或低于对应于Paschen定律中所表示的击 穿电压为Paschen定律最小值的击穿电压两倍时的压强的压强下被抽真空。

9.一种绝缘体材料，其包括基质材料(20)和多个根据权利要求1所 述的气泡(10)，所述气泡在高于对应于所述Paschen定律最小值的压强的 压强下被加压。

10.根据权利要求9所述的绝缘材料，其中，所述压强等于或高于对 应于Paschen定律中所表示的击穿电压为Paschen定律最小值的击穿电压两 倍时的压强的压强。

11.根据权利要求9和10的任一项所述的绝缘体材料，其中，所述压 强介于1bar和10bar之间。

12.根据权利要求11所述的绝缘体材料，其中，所述压强介于3bar 和6bar之间。

13.根据权利要求7到9的任一项所述的绝缘体材料，其中，所述基 质材料(20)是选自包括环氧树脂和/或聚酯类树脂及对应硬化剂成分、热 固性材料、硅橡胶、热塑性材料、硅酮油和/或矿油的材料组的材料。

14.根据权利要求7到9的任一项所述的绝缘体材料，其中，所述气 泡和所述绝缘体材料之间的体积比在40％到74％的范围内。

15.根据权利要求14所述的绝缘体材料，其中，所述气泡和所述绝缘 体材料之间的体积比在60％到68％的范围内。

16.一种计算机断层摄影设备，其具有根据权利要求7到15的任一项 所述的绝缘体材料，其中，所述绝缘体材料适于用于所述计算机断层摄影 设备(50)的旋转台架(40)中。