[发明专利]使用具有表面改性材料的印模在基底上形成功能性材料的图案的方法

权利要求书

1.在基底上形成功能性材料的图案的方法，所述方法包括：

a）由包含氟化化合物的组合物的层提供具有浮雕结构的弹性印模，所述氟 化化合物能够通过暴露于光化辐射而发生聚合反应,所述浮雕结构具有凸起表 面，所述印模具有至少10兆帕的弹性模量；

b）将包含表面改性材料的第一组合物直接施加到所述浮雕结构上，所述表 面改性材料无需对该浮雕结构进行处理就可至少在所述凸起表面上形成膜并能使 第二组合物能够均匀施加；

c）将包含所述功能性材料及液体的所述第二组合物施加到所述表面改性材 料上；

d）从所述浮雕结构上的第二组合物中充分移除所述液体，以便在至少所述 凸起表面上形成所述功能性材料的薄膜；以及

e）将所述功能性材料从所述凸起表面转移到所述基底上；

所述表面改性材料选自两性化合物、有机官能性硅烷；聚电解质化合物、 生物活性材料、丙烯酸类聚合物和它们的共聚物；异丁烯酸聚合物和它们的共聚 物；乙烯基聚合物和它们的共聚物；乙烯基聚合物和(甲基)丙烯酸类聚合物的嵌 段共聚物、共轭芳族聚合物和共轭芳族共聚物。

2.如权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

将所述表面改性材料与所述功能性材料一起从所述凸起表面转移到所述基 底上。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述第一组合物还包含液体。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于所述第二组合物不溶于所述第一 组合物中。

5.如权利要求3所述的方法，所述方法还包括在施加所述第二组合物之 前，从所述第一组合物中移除所述液体。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述表面改性材料在所述基底上 具有介于0.001和2微米之间的厚度。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于转移步骤包括施加小于5 lbs./cm²的压力来使所述印模的凸起表面与所述基底接触。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述功能性材料与所述弹性印模 不相容。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述第二组合物的液体与所述弹 性印模不相容。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述功能性材料选自导电材 料、半导电材料、介电材料、小分子材料、生物基材料、以及它们的组合。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述功能性材料选自电活性材 料、光敏材料、生物活性材料、绝缘材料、整平材料、阻挡材料、及约束材料、 有机染料、药物活性材料、生物活性化合物、具有催化活性的化合物、光致发光 材料、电致发光材料、脱氧核糖核酸、蛋白质、多肽、以及多糖。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述功能性材料包含纳米颗 粒，所述纳米颗粒选自导电材料、半导电材料、以及介电材料。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述功能性材料包含导电材料 的纳米颗粒，所述方法还包括步骤ｆ)烧结所述基底上的纳米颗粒以形成导电材 料的连续薄膜。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于烧结包括将所述纳米颗粒加热 至最高220℃的温度。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述功能性材料为导电材料， 所述导电材料选自银、金、铜、钯、氧化铟锡、以及它们的组合。

16.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述功能性材料为掩模材料。

17.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述移除步骤d)包括蒸发步 骤。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于所述蒸发步骤选自加热所述第 二组合物，将气流吹到所述第二组合物上，以及它们的组合。