[发明专利]在细胞培养物中使用铜和谷氨酸盐生产多肽无效
| 申请号: | 200880006970.5 | 申请日: | 2008-02-29 |
| 公开(公告)号: | CN101679941A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
| 发明(设计)人: | 丹尼斯·德拉波;杰西卡·斯诺;格雷戈里·希勒;銮燕童 | 申请(专利权)人: | 惠氏公司 |
| 主分类号: | C12N5/00 | 分类号: | C12N5/00;C07K14/435;C12P21/02 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国伟 |
| 地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 细胞培养 使用 谷氨酸 生产 多肽 | ||
1.一种在细胞培养物中产生多肽的方法,其包含以下步骤:
在允许表达所关注多肽的条件下,在包含介于约0.5μM与5μM之间的铜和介于约1.7mM与33mM之间的谷氨酸盐的细胞培养基中,培养含有编码所述多肽的基因的哺乳动物细胞历时一段足以允许所述多肽表达的时间,其中与在其它方面相同的条件下,在缺乏铜和谷氨酸盐但其它方面相同的培养基中所观察到的错误折叠和/或聚集多肽的分率相比,错误折叠和/或聚集多肽相对于所产生的总多肽的分率降低。
2.一种在细胞培养物中产生多肽的方法,其包含以下步骤:
在包含介于约0.5μM与5μM之间的铜和介于约1.7mM与33mM之间的谷氨酸盐的细胞培养基中,培养含有编码所关注多肽的基因的哺乳动物细胞;
在第一温度范围下,将所述培养物保持足以使所述细胞繁殖达到在一定范围内的活细胞密度的第一时间段,所述活细胞密度范围为在所述第一温度范围下保持所述培养物的情况下的最大可能活细胞密度的约20%-80%;
将所述培养物转变到第二温度范围,其中所述第二温度范围中的至少一个温度低于所述第一温度范围的最低温度;
在允许表达所述多肽的条件下,将所述培养物保持足以允许所述多肽表达的第二时间段,其中与在其它方面相同的条件下,在缺乏铜和谷氨酸盐但其它方面相同的培养基中所观察到的错误折叠和/或聚集多肽的分率相比,错误折叠和/或聚集多肽相对于所产生的总多肽的分率降低。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述第一温度范围包含为约30摄氏度到42摄氏度的温度范围。
4.根据权利要求2所述的方法,其中所述第二温度范围包含为约25摄氏度到41摄氏度的温度范围。
5.根据权利要求2所述的方法,其在所述第一转变步骤后包括第二转变步骤,所述第二转变步骤包含:将所述培养物转变到第三温度或温度范围,其中所述第三温度范围中的至少一个温度低于所述第二温度范围的最低温度。
6.根据权利要求5所述的方法,其中所述第三温度范围包含为约25摄氏度到40摄氏度的温度范围。
7.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述细胞培养基的初始谷氨酰胺浓度小于或等于约4mM。
8.根据权利要求1或2所述的方法,其中进一步向所述细胞培养物补充每升约2克葡萄糖。
9.根据权利要求1或2所述的方法,其中进一步向所述细胞培养物补充补充组分。
10.根据权利要求9所述的方法,其中所述补充组分是于补料培养基中提供。
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述补充组分是以多个时间间隔提供。
12.根据前述权利要求中一个或多个权利要求所述的方法,其中所述细胞培养基是确定的。
13.根据权利要求12所述的方法,其中所述确定的细胞培养基不含添加的血清或水解产物。
14.根据权利要求12所述的方法,其中所述确定的细胞培养基不含蛋白质。
15.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法,其中所述细胞培养基包含介于约0.7μM与1.5μM之间的铜。
16.根据权利要求15所述的方法,其中所述细胞培养基包含约1μM的铜。
17.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法,其中所述细胞培养基包含介于约3mM与7mM之间的谷氨酸盐。
18.根据权利要求17所述的方法,其中所述细胞培养基包含约5mM的谷氨酸盐。
19.一种细胞培养基,其包含介于约0.5μM与5μM之间的铜和介于约1.7mM与33mM之间的谷氨酸盐。
20.根据权利要求19所述的细胞培养基,其中所述细胞培养基中的初始谷氨酰胺浓度小于或等于约4mM。
21.根据权利要求19或20所述的细胞培养基,其进一步包含每升约2克葡萄糖。
22.根据权利要求19至21中任一权利要求所述的细胞培养基,其中所述细胞培养基是确定的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠氏公司,未经惠氏公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880006970.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





