[发明专利]有机硅涂料组合物有效
| 申请号: | 200880005617.5 | 申请日: | 2008-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN101617010A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
| 发明(设计)人: | 吴恒鹏;W·金;庄弘;卢炳宏;M·内瑟;D·阿布达拉;张汝志 | 申请(专利权)人: | AZ电子材料美国公司 |
| 主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;H01L21/312;C08G77/06 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈 宙 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机硅 涂料 组合 | ||
1.一种组合物,其包含:
(a)具有至少一种下式的重复单元的聚合物:
其中R1是不可水解基团并且n是1-3的整数,
其中该聚合物能够用交联催化剂交联并且其中该聚合物不含 SiOH和SiOR基团,其中R为烷基;和
(b)交联催化剂,该催化剂选自具有式Z+A-的化合物及其水合物, 其中Z是选自三芳基取代的锍、三烷基取代的锍和被芳基和烷基的混 合基团取代的锍的阳离子,和A是含有选自单羧酸盐离子和二羧酸盐 离子的基团的阴离子。
2.权利要求1的组合物,其中不可水解基团选自氢、未取代或取 代的烷基、未取代或取代的单环或多环芳基、未取代或取代的单环或 多环芳烷基、羧基和甲醇。
3.权利要求1的组合物,其中A选自乙酸根、甲酸根、丙酸根、 琥珀酸根、丙二酸根、单丙二酸根和己二酸根。
4.权利要求1的组合物,其中不可水解基团选自氢、未取代或取 代的单环烷基或多环烷基、未取代或取代的单环或多环芳基、未取代 或取代的单环或多环芳烷基、羧基和甲醇。
5.权利要求1的组合物,其中交联剂选自式Z+A-的化合物及其水 合物,其中Z是选自三苯基锍和(4-叔丁基苯基)二苯基锍的阳离子, 和A是含有选自单羧酸根离子和二羧酸根离子的基团的阴离子。
6.权利要求1的组合物,其进一步包含以下的一种或多种:光酸 产生剂、热酸产生剂、表面活性剂和致孔剂。
7.一种在基底上形成图像的方法,其包括a)用权利要求1-6中 任一项的组合物涂覆基底;b)将步骤a)的涂层加热;c)在步骤b) 的涂层上由光致抗蚀剂溶液形成涂层;d)将光致抗蚀剂涂层加热以从 该涂层中基本上除去溶剂;e)将光致抗蚀剂涂层成像式曝光;f)使 用含水碱性显影剂将图像显影;g)任选地,在显影之前和之后加热基 底;和h)将步骤b)的组合物干法蚀刻。
8.权利要求7的方法,其中基底是碳层/硬掩模。
9.权利要求7的方法,其中基底选自Si、SiO2、SiON、SiN、p-Si、 α-Si、W、W-Si、Al、Cu和Al-Si。
10.一种涂覆的基底,其包括在其上具有以下的基底;权利要求 1-6中任一项的组合物的层;和该组合物之上的正性光致抗蚀剂组合 物的层。
11.权利要求10的涂覆的基底,其中基底是碳层/硬掩模。
12.权利要求10的涂覆的基底,其中基底选自Si、SiO2、SiON、 SiN、p-Si、α-Si、W、W-Si、Al、Cu和Al-Si。
13.一种制备如权利要求1中定义的聚合物的方法,其包括使一 种或多种具有式R1mSi(X)4-m的单体反应以形成具有Si-OH和Si-OR1基 团两者的聚合物,其中每一R1独立地是未取代或取代的烷基或者未取 代或取代的芳基,X是卤素或OR1,和m是0-3的整数;将所述具有Si-OH 和Si-OR1基团两者的聚合物水解以形成仅具有Si-OH基团的聚合物; 和使所述仅具有Si-OH基团的聚合物与封端剂反应直到该聚合物中不 存在Si-OH基团。
14.权利要求13的方法,其中封端剂选自具有式Ra3Si(Rb)的化合 物,其中每一Ra独立地是未取代或取代的烷基或者未取代或取代的芳 基,并且Rb是ORa或卤素,和具有式(R10)3Si-Y-Si(R10)3的化合物,其 中每一R10选自未取代或取代的C1-4烷基和未取代或取代的C1-4烷氧基, 和Y是选自-O-和-NR11-的连接基团,其中R11是氢或者C1-10未取代和取 代的支化或直链烷基。
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C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接





