[发明专利]照相模件制造方法及照相模件

说明书

技术领域

本发明涉及照相模件制造技术，尤其涉及适合搭载于手机等中的小型照相模件的制造方法及照相模件。

背景技术

近年来，装有小型照相机的手机、手提电脑(便携型个人电脑)的开发不断进展。例如，备有小型照相机的手机可以通过内藏的小型照相机拍摄通话者的映像，作为图像数据读取后将该图像数据传送给通话对方。这种小型照相机一般由影像传感和镜头构成。也就是说，由镜头在影像传感上形成光学像，由影像传感生成对应于光学像的电信号。

由于手机和手提电脑被进一步要求小型化，用于其中的小型照相机也被进一步要求小型化。为了满足对照相机的小型化要求，使镜头和影像传感一体化形成的照相模件被开发。

根据以往照相模件的制造方法，大多是通过以下一系列工序，制造作为小型照相机的照相模件：模制工序→LF蚀刻工序→PKG切片工序→PKG搭载工序→传感芯片搭载工序→洗净工序→镜头搭载工序→试验工序等。

对制造工序作更具体说明，首先，在模制工序中，在搭载了半导体芯片的基板(称为引线框(LF))上模制半导体芯片，由此形成成为照相模件本体的模制成形体。此时，为了提高制造效率，一般是一体形成多个模制成形体。在L F蚀刻工序中，通过蚀刻除去引线框，只留下作为外部端子功能的部分。由此在模制成形体底面形成突起状端子。然后在组件切割(PKG)工序中，切割被连在一起形成的多个模制成形体，进行单片化。接下去在PKG搭载工序中，被单片化了模制成形体被搭载到易弯基板上，在传感芯片搭载工序中，各模制成形体上被搭载传感芯片。然后，对搭载了传感芯片的模制成形体进行洗净，在镜头搭载工序中，镜头被搭载到模制成形体。最后进行照相模件试验，照相模件的制造结束。

如上所述，根据以往照相模件的制造方法，在LF蚀刻后马上进行PKG切片，模制成形体被单片化。因此，从传感芯片搭载工序到镜头搭载工序，是在单片化了的模制成形体(PKG单位)被搭载在易弯基板上的状态下进行的。也就是说，是在各个单片化了的模制成形体被搭载固定在易弯基板上与易弯基板形成一体的状态下，进行传感芯片和镜架搭载工序。因此，传感芯片和镜架搭载工序是对单片化了的各个模制成形体个别进行的。故不能一次性对多个模制成形体搭载传感芯片和镜架，制造工序非效率性，存在问题。

对此，专利文献1中公开了用以下工序制造照相模件的技术。先准备影像传感晶片和透镜阵列，其中，影像传感晶片是配置多个影像传感芯片构成，透镜阵列是配置多个影像传感芯片大的透镜成晶片形态。然后在影像传感晶片的表面贴合透镜阵列。沿着切削槽切断影像传感芯片和透镜阵列，由此分割成一个个照相模件。上述能够简化制造工序。

专利文献1：日本特开2004-229167号公报

发明内容

发明欲解决的的课题

但是，一般来说，用于照相模件制造的透镜阵列的材料是光学透明的，来自于光学面之外、尤其是来自于分割面的杂散光成为耀斑的原因，将切断的镜头组装到照相模件中时，由于上述原因有可能降低拍摄图像的质量。虽然可以在切断镜头后在切断的镜头周围粘接遮光部件，但是由于用于手机等中的照相模件的镜头径小，所以难以在其周围粘接遮光部件，导致制造工序复杂化。还有，以往作为分开的部件，在镜头上安装光圈部件，以规制入射光束的透过面积，但这也花费功夫。

本发明鉴于上述以往的技术问题点，以提供一种照相模件制造方法以及照相模件为目的，其中，不使制造工序复杂化，能够提高照相模件的性能。

用来解决课题的手段

第一方面发明的照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片构成，所述镜头阵列是配置多个与所述多个影像传感芯片对应的镜头构成，在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，

在被分割成一个个的所述多个镜头的各镜头侧面形成遮光层。

第二方面发明的照相模件制造方法，是准备影像传感晶片和镜头阵列，所述影像传感晶片是配置多个一面配有光电变换元件另一面配有外部连接用端子的影像传感芯片构成，所述镜头阵列是配置多个与所述多个影像传感芯片相应的镜头构成，在所述影像传感晶片的配有所述光电变换元件侧的面上贴合所述镜头阵列，然后分割成一个个照相模件，照相模件制造方法的特征在于，

在从分割成一个个照相模件的切断作业开始，到一个个分割并取出各个照相模件作业为止的期间，在所述多个镜头的各镜头间形成的分割面上形成遮光层。