[发明专利]芳香族聚酯系树脂成型体及其制造方法

权利要求书

1.一种芳香族聚酯系树脂成型体的制造方法，所述芳香族聚酯系树脂成型体是在芳香族聚酯树脂形成的基质中、聚乙醇酸树脂以分散相存在的树脂组合物的成型体，其厚度方向氧透过率在下述式(1)即Nielsen的理论式所确定的最小透气率的理论值P₀的55～85％的范围内，所述芳香族聚酯系树脂成型体的制造方法的特征在于，在将99～70重量份的芳香族聚酯树脂与1～30重量份的聚乙醇酸树脂的熔融混合树脂组合物的一次成型体以面积比计拉伸至4倍以上后，在聚乙醇酸树脂的结晶化温度以上、且小于聚乙醇酸树脂的熔点和芳香族聚酯树脂的熔点中较低的温度的温度下进行热处理以使聚乙醇酸树脂结晶化，其中，所述1～30重量份的聚乙醇酸树脂与所述99～70重量份的芳香族聚酯树脂的合计量为100重量份，

P_0＝P₁×φ₁/(1+(L/2W)×φ₂)   ……(1)

这里，L是聚乙醇酸树脂分散相的长径，W是聚乙醇酸树脂分散相的短径即厚度，P₁是取向和结晶化芳香族聚酯树脂的氧透过率，Φ₁是芳香族聚酯树脂的体积分率，Φ₂是聚乙醇酸树脂的体积分率。

2.根据权利要求1所述的制造方法，在100～220℃的温度下进行30秒～5分钟的结晶化热处理。

3.根据权利要求2所述的制造方法，结晶化热处理温度为150～210℃。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的制造方法，将一次成型体以面积比计拉伸至9～16倍。

5.根据权利要求1所述的制造方法，芳香族聚酯树脂是聚对苯二甲酸亚乙酯。