[发明专利]非可逆电路元件及其中心导体组装体

说明书

技术领域

本发明涉及移动电话等微波通信设备等中使用的被称为隔离器 (isolator)的非可逆电路元件及其中心导体组装体。

背景技术

非可逆电路元件是一种在石榴石等磁性体(铁素体)中交叉配置多个 中心导体，从磁铁向磁性体施加直流磁场，在磁性体内产生旋转共鸣磁场， 从而不使输入到一个中心导体的信号衰减地将其向其他的中心导体传输 的电路元件。

图12表示特开2004-15430号所公开的被称为双端口隔离器的非可 逆电路元件的等效电路，图13表示该非可逆电路元件的构成。该双端口 隔离器具有：第一输入输出端口P1；第二输入输出端口P2；连接在两个 输入输出端口P1、P2之间，构成第一并联谐振电路的第一电感元件Lin 及第二匹配电容器Ci；与第一并联谐振电路并联连接的电阻元件R；和电 连接在第二输入输出端口P2与地之间，构成第二并联谐振电路的第二电 感元件Lout及第二匹配电容器Cf。作为双端口隔离器的特征，在第一并 联谐振电路中设定绝缘(反方向衰减)为最大的频率，在第二并联谐振电 路中设定插入损失为最小的频率。

如图13所示，第一电感元件Lin及第二电感元件Lout由带状的第一 中心导体Lin及第二中心导体Lout构成，在被永久磁铁30施加直流磁场 的铁素体板5的主面或内部以绝缘状态交叉，构成中心导体组装体4。第 一匹配电容器Ci及第二匹配电容器Cf由陶瓷多层基板10内的电极图案 构成。在陶瓷多层基板10的主面上设置有电极焊盘15及连接焊盘17、18。 电极焊盘15借助过孔电极及侧面电极，与形成在陶瓷多层基板10的侧面 的第二中心导体Lout的端子电极P2连接。连接焊盘17借助过孔电极及 侧面电极，与形成在陶瓷多层基板10的侧面的第一中心导体Lin的端子 电极P1连接。连接焊盘18借助过孔电极及侧面电极，与接地电极GND 连接。永久磁铁30、中心导体组装体4及陶瓷多层基板10被收容在由磁 性金属构成的上下壳体22、25中。

伴随着移动电话的小型轻量化及多功能化带来的部件个数的增加，强 烈要求移动电话中使用的隔离器的小型化。目前广泛采用外形尺寸为 3.2mm×3.2mm×1.2mm或3.2mm×2.5mm×1.2mm的隔离器，但还被进 一步要求小型的隔离器。伴随着这样的小型化，构成双端口隔离器的陶瓷 多层基板、中心导体组装体等也必须小型化。

以往，将中心导体和铁素体一体化的中心导体组装体具有各种形态。 例如公知有将铜箔卷绕到铁素体板的组装体；或如特开平7-212107号所 公开那样，在以银膏对铁素体板印刷形成了成为中心导体的图案之后，层 叠多张铁素体板，形成一体烧成的层叠体构造的组装体(图14)等。但是， 伴随着中心导体组装体的外形尺寸小至1.5mm×1.5mm的程度，铜箔薄至 0.15mm左右，容易发生断裂，难以在确保绝缘性的同时，以规定的交叉 角度将中心导体高精度地卷绕到铁素体板上。另一方面，由于层叠型的中 心导体组装体具有铁素体与中心导体一体的单片构造，所以，在使用铜箔 的情况下没有问题，但由于难以得到大的品质因数Q值，电阻也大，所以 插入损失等电特性较差。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供将磁性体及中心导体一体层叠的单片 构造的中心导体组装体；及具备该中心导体组装体，并具有出色的插入损 失的非可逆电路元件。

本发明的中心导体组装体被用于非可逆电路元件中，该非可逆电路元 件具备：构成第一输入输出端口与第二输入输出端口之间的第一并联谐振 电路的第一电感元件及第一电容元件、和构成第二输入输出端口与地之间 的第二并联谐振电路的第二电感元件及第二电容元件，其特征在于，

具备所述第一及第二电感元件，

构成所述第一电感元件的至少一个第一中心导体、及构成所述第二电 感元件的第二中心导体，一体形成于由多个磁性体层构成的层叠体，

所述第一中心导体借助过孔将形成在所述层叠体的第一主面的第一 及第二线路、和形成在所述层叠体内部的第三线路串联连接而构成，

所述第二中心导体按照在所述第一及第二线路之间与所述第三线路 隔着磁性体层交叉的方式，形成在所述层叠体的第一主面。

优选第一电感元件通过并联连接多个第一中心导体而构成。根据该构 成，不仅第一电感元件的电阻降低，而且电感的调整变得容易。